2024.01.19 21:05 臺北時間

【先進封裝新浪潮2】AI熱帶動先進封裝產能需求 受惠台廠大點兵

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先進封裝包含多個晶片、高密度、高引腳數和大功率,因應此設計亟需更高階測試設備與速度。
先進封裝包含多個晶片、高密度、高引腳數和大功率,因應此設計亟需更高階測試設備與速度。
AI晶片需求龐大,催動先進封裝CoWoS產能需求,連帶的讓半導體行業向來較不被重視的「測試」產業,也因先進封裝熱潮有了新樣貌,首當受惠的就是半導體測試介面業者穎崴,其相關測試方案也因CoWoS需求逐漸升溫。
「最近大陸廠商排山倒海找封裝、測試端解決方案,短期內我這裡就有跟我接觸的大陸廠商,近1個月有超過5家以上」,吳松茂向本刊直言。先進封裝測試的必要性不言而喻。
穎崴表示,先進封裝包含多個晶片、高密度、高引腳數和大功率,需要更高階的測試設備和更高的測試速度。「穎崴與其他同業最大差異就是客戶遍布全球,特別是一級供應商(Tier 1)IC設計公司、整合元件大廠(IDM)都是客戶,故在產品的規劃、驗證,都比其他同業早。」穎崴董事長王嘉煌自豪地向本刊說。
談起穎崴,是一家半導體測試介面業者,主要提供設計、製造、半導體測試測試介面等業務,產品線包含邏輯測試座(Test Socket)和晶圓測試垂直探針卡(VPC),應用於晶圓測試(WLCSP)、系統級測試(SLT)、成品測試(FT)和老化測試(Burn-in Test)等,其中,邏輯測試座(Test Socket)擁有全球排名前5的產業地位。
王嘉煌進一步分析,「穎崴在先進封裝優勢在於電信測試結構,讓高頻傳輸可不受訊號干擾,現在已有這方面的專利,同時也因應相關先進封裝需求,積極開發新的測試方案。」王嘉煌開心地說。
不僅如此,王嘉煌表示,穎崴先進封裝測試介面開發與探針自製率更是逐月提升,因為客戶需求太大,預期探針廠產能後面會有很大進展與突破。對於接下來先進封裝所需的各方面,穎崴可說是全力備戰,大展身手。
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雖然張忠謀曾經提到地緣政治恐將讓台灣半導體業弱化,但隨著CoWoS先進封裝製程需求興起,在台積電領頭,包括日月光、穎崴、中華精測、萬潤等台廠齊心努力之下,又多了項新武器,也讓台灣繼續在國際半導體舞台上發光發熱。
更新時間|2024.01.19 21:05 臺北時間
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