晶圓

台積電今（25）日在美國舉辦2024北美技術論壇，與會中台積電首度發表最新A16技術，預計於2026年量產。

台積電今（8）日宣布，美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），基於《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act），TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助。與此同時，台積電亦宣布計畫在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠，以透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。

生成式AI（人工智慧）浪潮引爆HPC（高效能運算）與AI晶片的大量需求，不僅輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等晶片業者急找台積電搶產能，就連亞馬遜（Amazon）等雲端服務業者也加入戰局。本刊調查，因AI晶片製程先進、功能複雜、封裝困難，如何提高成品良率成為決勝關鍵，過去價值被低估的測試探針業者，因此成了當紅炸子雞，包括旺矽、中華精測、穎崴、雍智等台廠紛紛擴產因應，搶當客戶助攻手，爭食AI晶片商機。

生成式AI （人工智慧）浪潮引爆HPC（高效能運算）與AI晶片的大量需求，不僅輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等晶片業者急找台積電搶產能，就連亞馬遜（Amazon）等雲端服務業者也加入戰局。本刊調查，因AI晶片製程先進、功能複雜、封裝困難，如何提高成品良率成決勝關鍵，過去價值被低估的測試探針業者，因此都成了當紅炸子雞，包括旺矽、中華精測、穎崴、雍智等台廠紛紛擴產因應，搶當客戶助攻手爭食AI晶片商機。

為突破美國先進製程制裁，中國近期正積極投入先進封裝，期能藉此彎道超車。與此同時，美國處理器大廠開始佈局晶圓代工業務，加上雲端業者亞馬遜、Google等自製晶片風潮興起，同步推升先進封裝技術需求，間接帶動以先進封裝設備為主要產品的印能科技（以下簡稱印能）新機會。看準美國接下來先進封裝需求，印能現正積極規劃設點美國，貼近潛在客戶群拓展事業版圖。

印能科技（以下簡稱印能）12日舉辦興櫃前法人說明會，現場會議廳座無虛席，顯示投資市場對這家半導體興櫃新兵的高度關注。據了解，印能主要產品係提供「除泡」的先進封裝設備，客戶群涵蓋全球前十大封裝、晶圓製造廠及面板廠，而且不少IDM廠也都是印能的客戶，堪稱先進封裝製程隱形冠軍。

日本首相岸田文雄表示，台積電到熊本設廠以後，台灣已經有50家供應鏈跟著到日本投資，台積電在熊本生產的邏輯半導體，對台日2國半導體產業及半導體客戶相關產業是重要的一大步，因此，未來台積電在熊本的第二座廠，日本將繼續給予支持。

台積電創辦人張忠謀表示，台積電熊本廠將提升晶圓供應鏈韌性，對熊本廠充滿期待，相信在人工智慧的帶動下，未來半導體一定會有更多需求。

選在台積電日本熊本設廠前夕，昨（22）日凌晨12點30分（美國時間2月21日上午8點30分）英特爾晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），由執行長季辛格（Pat Gelsinger）親自主持，會中，季辛格指出4年5節點晶圓代工藍圖會如期進行；同時，預計在今年底前完成18A製程，以此在2025年重返製程領導地位，叫戰意味濃厚。

聯電宣布將與英特爾合作開發12奈米製程平台，結合聯電在成熟製程的晶圓代工經驗，以及英特爾在美國的大規模製造產能，並預計在2027年投入量產。

AI掀起的新商機催動中國半導體加大馬力投入，但卻苦受美國禁令牽制，拖緩先進製程發展。如今，先進封裝技術的出現，為中國半導體帶來新曙光，期能藉此找出突圍美國禁令的方法，讓其半導體產業能彎道超車。有專家表示，中國投入先進封裝已有多時，但因電子設計自動化工具（EDA）技術缺口，導致推行上仍受到相當程度阻礙。

由台積電深耕10多年的CoWoS先進封裝，因AI（人工智慧）旋風一夕爆紅，不但吸引科技巨擘輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、谷歌（Google）爭相下單，導致產能供給嚴重不足。本刊調查，除台積電加速擴產外，包括日月光、穎崴、中華精測、萬潤等封裝、測試及設備業者也積極搶進，在台積電領頭下，台廠齊心齊力、分進合擊打造完整的CoWoS產業鏈，鞏固台灣在全球半導體製造的領先地位。