晶圓代工

台積電今（8）日宣布，美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），基於《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act），TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助。與此同時，台積電亦宣布計畫在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠，以透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。

為突破美國先進製程制裁，中國近期正積極投入先進封裝，期能藉此彎道超車。與此同時，美國處理器大廠開始佈局晶圓代工業務，加上雲端業者亞馬遜、Google等自製晶片風潮興起，同步推升先進封裝技術需求，間接帶動以先進封裝設備為主要產品的印能科技（以下簡稱印能）新機會。看準美國接下來先進封裝需求，印能現正積極規劃設點美國，貼近潛在客戶群拓展事業版圖。

日本首相岸田文雄表示，台積電到熊本設廠以後，台灣已經有50家供應鏈跟著到日本投資，台積電在熊本生產的邏輯半導體，對台日2國半導體產業及半導體客戶相關產業是重要的一大步，因此，未來台積電在熊本的第二座廠，日本將繼續給予支持。

台積電創辦人張忠謀表示，台積電熊本廠將提升晶圓供應鏈韌性，對熊本廠充滿期待，相信在人工智慧的帶動下，未來半導體一定會有更多需求。

一直以來在CPU處理器市場廝殺劇烈的英特爾（Intel）和安謀（Arm），雖說在英特爾施行代工業務時，雙方早已釋出合作，但此次於英特爾晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），安謀執行長卻罕見站台英特爾，對雙方而言別具意義。業界專家表示，此舉某種程度也體現出英特爾要搶佔台積電市占的決心，以及Arm未來在英特爾晶圓代工服務上扮演的關鍵角色。

台積電今（6）日宣布，旗下日本子公司將在日本熊本縣興建第2座晶圓廠，預計今年底開始興建，2027年底開始營運。

聯電宣布將與英特爾合作開發12奈米製程平台，結合聯電在成熟製程的晶圓代工經驗，以及英特爾在美國的大規模製造產能，並預計在2027年投入量產。

台積電今天（18日）舉行法說會，董事長劉德音表示將繼續進行全球擴張策略，日本廠預計下月24日舉行開幕典禮，總裁魏哲家則看好今年景氣，台積電今年營收可望增加2成以上。

全球供應鏈在過去的3年間經歷了重大考驗，先是從疫情期間的供應鏈斷鏈、缺貨，導致廠商開始重複下單、增產，接著是過去1年多以來的庫存去化。而這個現象輪流出現在不同產業，以電子業來說，包括面板、個人電腦、手機已經逐漸落底，但是汽車產業的逆風似乎才剛要開始，尤其是電動車。

全球指標性電動車大廠特斯拉（Tesla）宣布在Model 3電動車上使用碳化矽（SiC）打響第一砲，讓各界紛紛搶進布局。然而，相比於成熟以「矽」為主要材料的半導體，碳化矽的產能一直處於不足狀態；其中，最大挑戰在於「長晶」的難度高，台灣除了環球晶、盛新材料、穩晟外，相關技術大多掌握在歐美垂直整合製造商（IDM）大廠，使其推行起來障礙重重。

台積電美國廠受到工會挑戰，進度大延宕，已是十分棘手，未料，上週美國亞利桑那州州長霍布斯來台，又丟了個難題給台積電董事長劉德音，原來她力邀台積電前往當地設立先進封裝廠，但因封裝的毛利比晶圓代工還低，這樁可能大虧本的生意，劉德音要如何接招，已引發市場關注。美國4奈米、3奈米廠問題未解，如今美國又要求設封裝廠，在在突顯台積電的全球化布局進入陣痛期。

台積電美國廠受到工會挑戰，進度大延宕，已是十分棘手，未料，上週美國亞利桑那州州長霍布斯來台，又丟了個難題給台積電董事長劉德音，原來她力邀台積電前往當地設立先進封裝廠，但因封裝的毛利比晶圓代工還低，這樁可能大虧本的生意，劉德音要如何接招，已引發市場關注。美國4奈米、3奈米廠問題未解，如今美國又要求設封裝廠，在在突顯台積電的全球化布局進入陣痛期。