衣冠君
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財經理財
【台亞轉型大戰略1】銅鑼新廠有望2026量產 導入國產設備迎擊競爭對手
面對未來電動車、資料中心、綠能（太陽能逆變器）與無人機市場，可能對第三類半導體產生的龐大商機，台亞半導體大舉投入資金擬定3年擴產計畫，現正積極向竹科管理局爭取銅鑼科學園區用地，待通過竹科管理局審核，將在2026年量產第三類半導體，且將積極導入國產設備。
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【台亞轉型大戰略2】全力搶進第三類半導體 氮化鎵、碳化矽最新進度大揭密
台亞半導體近期積極搶進第三類半導體事業，將其視為感測元件下一個主力發展的產業。其中，碳化矽（SiC）生產製造，預計年底前完成mini line建置，預計2024年Q1逐季市場；氮化鎵部分，則是預備建置8吋生產線，投入矽基氮化鎵（GaN on Si）方案，現已有已有小量訂單，有望年底前能進入生產階段。
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【台亞轉型大戰略3】進軍醫療級非接觸血糖偵測 強強聯手力拚蘋果與華為
台亞半導體（前身光磊）發揮本身的感測元件強項，不僅成為蘋果（Apple）Apple Watch導入心律、血氧功能的關鍵合作夥伴，近期還聯手台北醫學院（後簡稱北醫）及醫療設備業者，積極搶攻醫療等級的非接觸血糖偵測市場，預計今年底，有機會看到接近實體的醫療器材雛形問世。