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【先進封裝新浪潮1】中國想用先進封裝突圍美國制裁 專家點出勝負關鍵
財經理財
【先進封裝新浪潮1】中國想用先進封裝突圍美國制裁 專家點出勝負關鍵
AI掀起的新商機催動中國半導體加大馬力投入,但卻苦受美國禁令牽制,拖緩先進製程發展。如今,先進封裝技術的出現,為中國半導體帶來新曙光,期能藉此找出突圍美國禁令的方法,讓其半導體產業能彎道超車。有專家表示,中國投入先進封裝已有多時,但因電子設計自動化工具(EDA)技術缺口,導致推行上仍受到相當程度阻礙。