鴻海OCP大秀AI實力！Rubin NVL72登場　液冷、供電技術全曝光

2026/10/13 06:51最後更新 2026/10/13 08:30

鴻海在OCP上秀AI肌肉，輝達Rubin新平台亮相，推論效能飆10倍。攝影董孟航

鴻海科技集團（2317）持續擴大 AI 基礎設施布局！於 2026 OCP Global Summit 大秀新一代 AI Rack 技術，展現從運算系統、高速互連到電力供應及液冷散熱的垂直整合實力。集團鴻佰科技（Ingrasys）則展出 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台等一系列最新 AI 運算方案，及對基於 NVIDIA MGX 架構 NVIDIA Vera Rubin 平台的完整產品支援；鴻騰精密（HKG：6088）則聚焦 AI 資料中心高速互連、供電與散熱需求，全面深化鴻海從關鍵零組件、Compute Tray 到 Rack-scale System 的 AI 基礎設施布局。

本次展會，鴻海聚焦 NVIDIA Vera Rubin 新世代 AI 運算平台。其中，鴻佰所展示 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台鎖定前沿模型訓練與大規模 AI 推論，透過高度協同設計，AI 推論每瓦效能最高可達 NVIDIA Blackwell 平台的 10 倍，並透過自動化產線支援規模化生產，兼顧快速量產與品質。

同場展出的 NVIDIA Groq 3 LPX Rack 及 Compute Tray，以高頻寬、低延遲效能支援 Agentic AI 推論；NVIDIA Vera CPU Rack Compute Tray 則採高密度液冷設計，單一機櫃最多可配置 256 顆 Vera CPU，可支援 22,500 個 Sandboxes，針對 Agentic AI、強化學習（RL）及資料處理等關鍵工作負載，提供最高 2 倍效能。