AI伺服器要減肥、還要戴鑽石?緯穎出招搶下一代機櫃商機

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緯穎、緯創攜手參加OPC 2026。(圖/緯穎)
緯穎、緯創攜手參加OPC 2026。(圖/緯穎)
文|鏡報

搶攻AI基礎設施商機,緯穎在全球最重要的AI伺服器技術大會OCP上大秀實力,緯穎不僅宣布與母公司緯創共同成為輝達最新Vera Rubin NVL72平台的首批試產夥伴,更展出以「鑽石」取代傳統銅材的先進液冷技術、幫伺服器機櫃「減肥」3成等新技術,全面擊破下一代AI機櫃在運算、散熱與互連上的痛點。

在最受矚目的AI晶片平台方面,緯穎與緯創已拿下輝達NVL72平台的首批試產合作夥伴資格,這款結合72顆Rubin GPU的全液冷機櫃,正由緯穎協助推進工程驗證。同時,面對緊追在輝達後方,試圖用差不多的算力與售價打八折起跳的超微,緯穎也展出搭載超微最新MI450系列GPU與第六代EPYC處理器的Helios機櫃解決方案,以求各種商機滴水不漏。

為解決高階AI晶片帶來的解熱難題,緯穎端出一系列液冷技術。最吸睛的莫過於「鑽石微流道冷卻技術」,探索以導熱極佳的鑽石複合材料取代傳統銅材,直接貼在矽晶片、搭配整合微流道結構,突破散熱效能,而為了一線CSP、新創業者開發的AI ASIC,緯穎也展出結合垂直供電的雙面液冷板,號稱能降低高達80%供電損耗、提升超過15%散熱效能。



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