AI晶片封裝愈做愈大！玻璃基板、面板級封裝成PCB展焦點

2026/10/19 22:45最後更新 2026/10/20 01:30

AI晶片效能持續提升，先進封裝技術也面臨新一波挑戰。隨著AI運算對頻寬、功耗及晶片整合密度的要求愈來愈高，傳統封裝材料與製程必須持續升級，玻璃基板、面板級封裝（PLP）、混合鍵合（Hybrid Bonding）及小晶片（Chiplet）等次世代技術，成為產業關注焦點。今（20）日登場的TPCA Show 2026，也特別規劃「先進封裝主題專區」，集中呈現相關技術與供應鏈布局。

過去半導體產業提升晶片效能，主要仰賴先進製程微縮，但隨著AI晶片運算需求快速攀升，如何透過先進封裝整合更多運算晶片與記憶體，同時兼顧傳輸效率、功耗及散熱，已成為重要技術課題。

尤其當AI晶片封裝尺寸持續擴大，基板材料的尺寸穩定性、平坦度及製程精度也面臨更高要求，使玻璃基板逐漸受到市場重視。