AI伺服器持續推動高階銅箔基板（CCL）材料升級，市場關注PTFE是否成為下一代高速傳輸材料主流，進而衝擊既有CCL供應鏈。對此，台光電董事長董定宇日表示，PTFE並非新技術，過去30年始終未能成功大規模導入，且目前全球僅有一家主要終端客戶積極推動，對其成為市場主流持保留態度。他並透露，台光電已率先量產M9等級材料，預期2027年將迎來爆量成長，M10也有望於明年率先量產。
台光電（2383）董事長董定宇指出，早在3年前，客戶曾找上台光電，希望公司投入PTFE材料開發。當時台光電已是AI伺服器基板材料供應商，面對客戶提出的新技術需求，他反問：「你們先去了解為什麼30年來沒有人用PTFE做成功過？」
董定宇強調，台光電並非完全不投入PTFE，公司本身已有相關研發，也與其他業者合作，但對於PTFE能否大規模商業化仍有疑慮。他表示，相關業者投入PTFE開發已有2、3年，但台光電自身的M10材料已取得進展，對於市場傳出PTFE可能取代既有CCL材料、衝擊台光電競爭力的說法，他反問：「等M10出來拿去跟PTFE比，你覺得誰比較好？用膝蓋想都知道。」
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