高階CCL旺到2029年　聯茂產能擴到2029年、M10持續驗證

2026/10/20 07:29最後更新 2026/10/20 09:00

AI伺服器需求持續強勁，帶動高階銅箔基板（CCL）市場成長。聯茂電子（6213）執行長蔡馨暳受訪時表示，看好高階CCL需求至少延續至2028、2029年，因此公司已提前布局未來3年產能，強調「現在講的這個產能不是計畫，是工廠跟設備都已經訂好了」，預計2029年底集團月產能將達915萬張。同時，隨著AI伺服器材料規格持續升級，聯茂M9材料已開始小幅放量，M10則持續送樣驗證，搶攻下一世代AI高速傳輸商機。

針對高階CCL市場前景，蔡馨暳指出，聯茂看好產業需求至少延續至2028、2029年，因此積極擴充無錫及泰國廠產能。她強調，目前公布的產能規劃並非單純預測，而是依據工廠建置、設備訂購及預定量產時程推算，顯示公司對未來市場需求具有相當信心。

根據聯茂規劃，2026年底月產能將達570萬張，2027年底進一步增加至630萬張，2028年擴大至825萬張，2029年底則上看915萬張，較2026年底增加約60.5%。蔡馨暳透露，2028年的新增產能可能分別於上、下半年陸續開出，不必等到年底才完成擴產。