聯茂看好高階CCL至少旺到2029年　開盤即漲停鎖死挑戰前高

2026/10/21 01:28最後更新 2026/10/21 03:00

AI帶動高階銅箔基板（CCL）需求持續升溫，聯茂（6213）今日股價強勢表態，早盤大漲74元、直衝漲停，股價來到823元，近期有望挑戰前高858元。聯茂執行長蔡馨暳昨日受訪時表示，看好高階CCL市場需求至少延續至2028、2029年，公司已提前布局未來3年擴產計畫，強調「現在講的這個產能不是計畫，是工廠跟設備都已經訂好了」，預計2029年底集團月產能將達915萬張，展現對AI材料市場中長期需求的信心。

聯茂執行長蔡馨暳指出，聯茂積極擴充無錫及泰國廠，集團月產能預計從2026年底的570萬張，提升至2027年底630萬張、2028年825萬張，並於2029年底達915萬張，較2026年底增加約60.5%。她強調，相關數字是依據設備建置與量產時程推算，並非單純的擴產構想，其中2028年新增產能可能分別於上、下半年陸續開出。

除了既定擴產計畫，聯茂也評估翻新無錫既有廠區。蔡馨暳透露，若未來重新規劃舊廠並導入新設備，集團整體月產能有機會進一步提升至980萬至990萬張。不過，相關計畫尚未定案，也尚未訂購設備。