ABF載板缺口有多大？輝達親自下場鎖產能　欣興董座預言成真

2026/10/22 03:32最後更新 2026/10/22 06:00

AI晶片需求持續爆發，連輝達（NVIDIA）都親自出手確保載板供應！輝達近日宣布攜手欣興（3037）等3家合作夥伴，計畫在未來3年將相關載板產能提升至2.5倍，並透過產能預留協議（Capacity Reservation Agreement）支持欣興擴產，新增產能預計2027年第2季陸續開出，2028年中全面到位。值得注意的是，欣興董事長簡山傑日前才在TPCA Show示警，AI算力需求快速成長，載板產業已不能再單打獨鬥，必須由終端客戶與上下游供應鏈共同協調產能，如今輝達直接下場鎖定供應，正好與他所說不謀而合。

欣興董事長簡山傑日前在TPCA Show 2026演講指出，AI正以前所未見的速度推動半導體及載板產業升級，尤其隨著晶片運算能力持續提升，先進封裝尺寸也快速擴大，從過去1倍光罩尺寸（Reticle Size），逐步提升至2026年的5倍，預計2028年進一步達到9倍，2030年更可能挑戰14倍。這意味著未來AI晶片不僅需要更多先進製程晶圓，對ABF載板的尺寸、製造技術與供應能力也提出更高要求。

載板作為AI供應鏈中最缺的環節之一，日前輝達執行長黃仁勳就宣布力挺欣興（3037）等3家合作夥伴擴產，並包下產能，以確保出貨無虞。