半導體載具、IC Tray、BBU三箭齊發！耐特11月中上市　明年營收拚增15%

2026/10/29 04:15最後更新 2026/10/29 05:30

高性能複合材料廠耐特科技材料（8058）預計11月中下旬從興櫃轉上市，暫定承銷價每股88元。耐特董事長陳勲森今天表示，受惠半導體先進製程、先進封裝及AI伺服器備援電池模組（BBU）需求持續成長，今年營收有望達29億元，明年成長動能可望延續，總經理陳宇涵進一步指出，公司設定明年營收成長10%至15%的目標，高階應用材料營收占比更有機會挑戰35%，帶動整體毛利率上看31%至32%。

耐特成立於1988年，過去以工程塑膠及複合材料為主要業務，近年積極轉型高科技材料供應商，產品應用從傳統汽機車、電子電機及運動休閒領域，逐步延伸至半導體晶圓載具、IC Tray（晶片承載盤）及AI伺服器BBU等高附加價值市場。耐特今年9月營收2.5億元，年增45.16%，累計前三季營收21.37億元，年增17.7%，隨著高階產品出貨持續增加，公司對下半年營運表現保持樂觀。

陳宇涵指出，耐特近年積極提高高階應用材料營收比重，從2023年的3.59%，提升至今年上半年的25.76%，預估今年全年可接近30%，明年更有機會挑戰35%。值得注意的是，35%原本是公司設定三年內達成的目標，如今隨著半導體載具、IC Tray及BBU三大業務需求同步成長，有望提前實現。