高性能複合材料大廠耐特科技材料（8058，以下簡稱耐特）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4896張，競拍底價62.5元，最高投標張數612張，暫定每股承銷價80元。競拍時間為11月4日至6日，11月10日開標，11月9日至11日辦理公開申購，11月13日抽籤，預計11月19日掛牌。隨著半導體及備援電池模組（BBU）高階材料應用持續擴大，耐特產品組合逐步朝高附加價值領域轉型，2026年上半年半導體與BBU相關用料營收占比已達25.76%，成為推動營運升級的重要成長動能。
耐特近三年營收規模持續成長，2023年至2025年合併營收分別為21.01億元、23.70億元及24.68億元，EPS分別為1.06元、2.27元及1.95元。2026年上半年合併營收14.21億元、毛利4.19億元，毛利率約29%、營業利益率約11%，分別較2025年全年水準提升約2及3個百分點，EPS達1.85元。隨高階材料應用比重增加，產品組合持續優化，亦反映在毛利率及營業利益率表現上。
耐特進一步指出，半導體與BBU相關用料占整體營收比例，已從2023年的3.59%，提升至2024年的11.09%、2025年的20.94%，2026年上半年進一步達25.76%，較2023年提升逾22個百分點。其中，半導體用料占比已接近兩成，BBU材料則受惠AI伺服器及資料中心對備援電力安全性要求提高，持續朝高耐熱、阻燃及絕緣等高規格應用發展，使兩大高階材料業務逐漸由新興布局轉為實質營收來源。
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