半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（7856，以下簡稱漢測）公布2026年10月合併營收為新台幣（以下同）5.06億元，年增61.88%；累計前10月合併營收達41.91億元，較去年同期成長118.13%。10月營收持續維持高檔，主要成長動能來自於高功耗熱管理模組、清潔材料及工程服務等業務穩健發展，為整體營運表現提供支撐。
漢測總經理王子建表示，隨著新一代AI晶片朝高效能、高功耗方向發展，晶圓測試對設備散熱能力、溫度控制及運作穩定性的要求日益提高。除了新設備的採購與產能擴充，如何透過既有設備升級，因應新一代晶片的測試需求，也逐漸成為客戶關注的重點。在此趨勢下，散熱系統升級、設備功能優化及客製化改造等解決方案的重要性日益提升，為漢測拓展高階晶圓測試市場帶來新的成長機會。
憑藉長期深耕晶圓針測機（Prober）工程服務所累積的技術經驗，漢測熟悉各類設備的機構設計與實際運作需求，可依據不同客戶的測試條件，提供設備改造、功能調校及客製化整合解決方案。其中，針對高功耗晶片測試所開發的熱管理模組，可整合於測試機與晶圓針測機之間，強化探針卡及關鍵組件的散熱效能，協助客戶提升高功耗測試環境下的溫度控制能力與設備運作穩定性，進一步拓展既有設備升級的市場商機。
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