隨著全球AI人工智慧應用高速發展，伺服器叢集的平行運算需求正迎來突破性轉變。當資料中心的傳輸速度從400G大步邁向800G甚至1.6T，傳統銅纜受限於物理極限，光進銅退已成必然趨勢。本土投顧最新報告指出，為了克服功耗與延遲問題，共同封裝光學（CPO）技術將成為突破算力極限的新一代商轉核心。
CPO架構透過將光引擎與交換機晶片共同封裝，大幅縮短電子訊號傳輸距離，使得光纖陣列單元（FAU）與外部光源（ELS）的微型化及精密對位技術，成為下一波科技巨頭決戰的關鍵戰場。
面對這場光通訊零組件的大規模升級，本土投顧全面看好具備深厚技術底蘊的台廠供應鏈，並罕見開出明確的目標價。其中，雷射晶粒龍頭聯亞（3081）因應矽光子需求大爆發，持續擴充CW Laser產能，預估明後年獲利將呈現倍數翻揚，投顧強勢給予3,200元目標價。
專業磊晶廠全新（2455）則在800G接收端光檢測器（PD）擁有極高市占率，隨著高毛利光電子比重攀升，目標價上看430元。環宇-KY（4991）同樣受惠於800G PD龐大市占，並積極推進1.6T規格，獲得600元的目標價評估。
除了傳統光通訊大廠，跨界參戰的黑馬同樣備受矚目。指標廠大立光（3008）憑藉深厚的精密對位與微透鏡技術，強勢跨足CPO關鍵的FAU領域，本土投顧看好其高階鏡頭與光通訊雙引擎發威，喊出高達5,650元的天價目標。
此外，石英元件大廠晶技（3042）也受惠於高速傳輸模組對高頻、低抖動規格的嚴苛要求，AI應用營收占比快速擴大，投顧給予230元目標價。市場人士分析，在光通訊產值即將迎來驚人爆發之際，投資佈局正如業內名言「人多的地方不要去」，與其在消費性電子的紅海中廝殺，不如跟隨法人腳步，鎖定這些默默在算力革命中掌握核心咽喉的關鍵大廠。
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