2026 OCP全球高峰會（OCP Global Summit）登場，全球伺服器與工作站品牌—華碩，正式推出搭載NVIDIA Vera CPU，以及專為代理式AI （Agentic AI）與強化學習工作負載而生的全新XA P2N-E2伺服器，其採用NVIDIA MGX架構平台，並可支援至多兩張雙插槽NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本GPU，優異的單執行緒效能，搭配高頻寬、節能記憶體，高負載運算與評估任務皆能快速回應。
完整產品陣容涵蓋：機架級AI系統、加速運算、高速網路、上下文記憶體、低延遲推論和高密度儲存，在在展現出華碩針對不同運算密度、散熱架構與建置需求，從單一伺服器延伸至大規模AI環境的全方位策略；其中，XA VR721-E3 ASUS AI POD內建NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，整合36個NVIDIA Vera CPU及72個NVIDIA Rubin GPU，且導入全液冷架構，非常適合大規模AI訓練、後訓練與推論等應用；而XR R1I12B-M1BHFS，則結合NVIDIA HGX Rubin NVL8、配備Direct-to-Chip（D2C）液冷技術的GPU基板與Intel Xeon 6處理器（氣冷）。
攜手輝達織就極致AI工廠解決方案
在日益複雜的AI環境中，除了硬體堆疊，經驗證的架構與高擬真模擬技術，均是確保資料高效流動和維繫工作負載效能的關鍵，並能藉此打造更符合物理特性的精準數位孿生，協助企業最佳化AI工廠設計與營運，加速邁向正式生產階段。為此，華碩也於現場特別展示四項NVIDIA創新技術：
NVIDIA HGX Rubin NVL8：強大的加速運算核心
NVIDIA Spectrum-X SN6600乙太網路交換器：實現高速AI網路
NVIDIA BlueField-4 STX儲存架構：提供可擴充的上下文記憶體
NVIDIA Groq 3 LPX：為NVIDIA Vera Rubin量身訂製的互動式AI推論加速器，能快速生成Token，滿足代理式系統對低延遲與大規模上下文需求。
賦能代理式AI—Intel® Xeon® 6處理器
同時，華碩於現場設置Intel展示區，主打產品包括：ASUS RS700-E12-RS4U與ASUS RS720-E12-RS12U，分別採用1U / 2U雙插槽平台，並搭載Intel Xeon 6處理器，再加上靈活的儲存與擴充選項，以及DC-MHS架構與免工具設計，不僅可從容應對代理式 AI、虛擬化及資料密集型工作負載，裝設維護更簡易直覺。
多元裝機選擇—AMD EPYC 9006 / Instinct平台
在AMD專區中，則有全新ASUS RS700A-E14B-R16U，內建第6代AMD EPYC 9006 系列處理器，1U雙插槽平台結合DC-MHS架構、PCIe 6.0高速傳輸，且支援多達16個E3.S硬碟，搭配獨家ASUS Thermal Radar 3.0進階散熱監控與管理功能，可最佳化氣冷效率，即使在高負載工作環境下，也能保有極其出色且穩定的運作性能。
此外，還有支援AMD Instinct MI350P PCIe加速器的ASUS ESC8000A-E13P，以及10U機身中整合八個AMD Instinct MI355X加速器的XA AM3A-E13，CPU / GPU元件採氣冷設計，無需建置專用冰水基礎設施，即可完成高密度AI部署。
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