人工智慧伺服器與高速運算需求持續升溫，帶動印刷電路板材料規格全面升級，中國銅箔基板龍頭建滔集團近期向客戶發出新一波漲價通知，針對使用2116含以下電子級玻纖布為原料的板材及半固化片，銷售價格全面調漲15%，這已是建滔今年以來第8度調高售價。法人指出，這波漲價反映銅箔基板需求強勁與上游供給偏緊同步發生，順利轉嫁成本顯示終端需求具備支撐力，台灣供應鏈如南亞（1303）、台光電（2383）、聯茂（6213）與台燿（6274）等大廠均積極布局相關材料，隨著板材價格調漲與產業規格升級，相關業者再度受到市場高度關注。
法人進一步指出，隨著人工智慧伺服器與高速交換器帶動高階電路板需求升溫，玻纖布與玻纖紗資源持續往高階材料集中，進一步排擠一般規格產品供給，推升中低階產品價格。玻纖布是銅箔基板重要原料，主要提供結構支撐與尺寸穩定性，隨高階低損耗材料需求增加，相關業者議價能力同步提升。台股玻纖布供應鏈包含台玻（1802）、富喬（1815）、建榮（5340）及德宏（5475）均受到矚目，同時金居（8358）切入銅箔，鉅橡（8074）布局鑽孔墊材。在獲利表現上，台光電2026年前2季每股純益高達42.46元，台燿12.40元，南亞5.17元，聯茂與金居亦有穩健獲利，顯示高階材料供應商獲利表現已有明顯分化。
在電路板加工耗材方面，凱崴（5498）與尖點（8021）布局鑽針相關產品，受惠伺服器板層增加與材料硬度提高，高階板材對加工品質要求提升，使鑽針耗用量與單價皆有上升空間。尖點前2季每股純益達3.25元，優於凱崴的0.18元。觀察9月14日至10月13日期間籌碼動向，南亞遭外資賣超18872張但獲投信大買42957張，聯茂獲外資買超3249張與投信買超5134張，尖點與台玻亦獲得土洋法人同步加碼；相較之下，富喬遭外資大舉賣超36315張。整體而言，目前電路板產業呈現下游需求強與上游材料緊的格局，廠商若能順利反映成本，將有助於上游供應鏈延續漲價與獲利改善趨勢。
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