隨著全球AI運算規模持續擴大，資料中心內的資料傳輸速度正面臨前所未有的物理極限挑戰。當單通道傳輸速率逐步朝向200G甚至448G邁進時，傳統的銅線互連已漸漸不堪負荷。
近期本土法人出具最新產業深入分析報告指出，為了突破訊號衰減與高功耗瓶頸，市場期待已久的共封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）技術正加速落地。
這場由光互連引領的架構革命，不僅將重新定義資料中心的硬體生態，更為台灣一票站在浪頭上的電子權值與零組件大廠，開啟了極具想像空間的成長動能。
傳輸極限逼近銅線瓶頸 光互連技術全面崛起
在AI伺服器與資料中心高速發展的推波助瀾下，伺服器內部的東西向流量呈爆炸性增長。傳統插拔式光模組在面對大規模AI訓練時，逐漸面臨功耗過高與延遲增加的痛點。根據產業研究顯示，當互連頻寬達到1.6T時，機櫃間已必須強制導入光互連；而到了3.2T世代，甚至連機櫃內部也得全面改採光連接。
這也讓CPO技術成為市場矚目的焦點，透過將光引擎直接移近晶片以縮短電訊號路徑，不僅能大幅降低訊號損失，更能實現高達70%的節能效益。隨著博通（Broadcom）等大廠積極推進CPO交換器藍圖，預期相關商機將在2028年前後迎來大規模量產。
系統代工廠大顯身手 鴻海等指標廠搶下關鍵入場券
在這波光通訊架構的軍備競賽中，台廠供應鏈扮演了不可或缺的角色。在系統與交換器組裝方面，鴻海（2317）憑藉扎實的研發與製造實力，已獲本土法人青睞給予「買進」評等，目標價上看376元（FY27 EPS預估達26.9元，本益比約9.1倍），不僅為主要交換器ODM廠，更積極攜手大廠開發CPO交換器；同為組裝大廠的廣達（2382）與緯創（3231），目標價分別為458元（FY27 EPS預估達36.3元）與253元（FY27 EPS預估達17.9元），評等皆為「買進」，正積極爭取相關市占。此外，網通交換器龍頭智邦（2345），目標價則喊出3,500元（FY27 EPS預估達116.1元），穩居高速網路設備的核心受惠地位。
光學與高階基板升級潮 大立光與載板三雄同步受惠
除了系統組裝，零組件與材料供應商更是本波升級的最大贏家。在光學元件部分，大立光（3008）因切入光纖陣列模組（FAU）供應鏈，技術實力備受肯定，本土法人給予「買進」評等，目標價高達8,535元（FY27 EPS預估達172.1元）。
而在高階基板與載板方面，隨著CPO交換器基板尺寸不斷放大、層數突破30層，對ABF載板的消耗量顯著激增，並加速玻璃核心基板的導入進程。包括欣興（3037），目標價1,600元（FY27 EPS預估達43.0元）；南電（8046），目標價2,000元（FY27 EPS預估達45.2元）；以及景碩（3189），目標價1,300元（FY27 EPS預估達27.1元），評等全面獲法人列為「買進」。
網通與連接器需求暴發 多檔潛力標的備受矚目
隨著傳輸架構持續演進，連接器與高階材料廠同樣展現強勁爆發力。在連接器領域，針對過渡期應用的NPO插座，嘉澤（3533）展現高度競爭力，本土法人給予「買進」評等，目標價上看2,300元（FY27 EPS預估達114.7元）。
而在高速傳輸不可或缺的高階銅箔基板（CCL）領域，儘管部分架構導入光學，但高速傳輸需求帶動材料升級趨勢不變，台光電（2383）目標價更來到8,525元（FY27 EPS預估達304.8元），評等為「買進」。整體而言，在AI浪潮強力推動下，台灣光通訊與伺服器供應鏈正全面迎來價值重估的黃金時期。
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