Google、AWS大單全吞　這大廠目標價曝光

2026/11/08 18:30最後更新 2026/11/08 18:30

PCB大廠金像電（2368）克服高階多層HDI與HLC良率瓶頸，成功強攻Google與AWS下一代AI晶片供應鏈。受惠AI伺服器與高速網路交換器雙引擎拉動，外資大喊目標價2,000元，即便6日股價隨大盤拉回收在813元，長線營運突破仍成市場焦點。（圖／AI製圖）

AI伺服器升級潮持續發燒，PCB供應鏈再度迎來成長新契機，外資也接連調高指標股目標價。其中，高盛看好金像電（2368）高階PCB製程良率取得突破，加上Google、AWS下一代AI晶片訂單陸續挹注，將金像電2027年獲利預估上修29.6%，目標價一舉喊上2000元。不過，金像電6日股價下跌55元、跌幅6.34%，收在813元。

Google、AWS大單全吞　這大廠目標價曝光

在製程技術方面，金像電傳出重大進展。公司已克服多層高密度互連板（HDI）搭配高層數板（HLC）的良率瓶頸，為承接更高規格的AI伺服器與高速運算訂單鋪好路。法人點出，Google與AWS下一代產品需求可期，因此調升金像電2027年獲利預估29.6%，同時預期2028年獲利還有機會再成長49%。

隨著新產品訂單陸續發酵，法人維持金像電「增加持股」評等，目標價調升至2000元。除了AI伺服器需求旺盛，Intel與AMD相繼推出新一代CPU，也將帶動一般型伺服器平台換機升級，讓主機板規格轉換、高階PCB用量同步增加，替金像電再添一把成長柴火。

法人指出，AI伺服器、高速網路交換器與傳統伺服器平台同步升級，PCB產業的成長動能已不再只靠單一應用撐場。金像電受惠於製程技術突破與雲端大廠訂單加持，後續營運表現將持續成為市場矚目焦點。

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