隨著全球人工智慧（AI）發展正式從大語言模型（LLM）的建置期跨入推論變現與商業化應用階段，全球科技巨頭的資本支出結構正迎來歷史性轉折。國內投顧研究部的最新產業報告指出，北美四大雲端服務商（CSP）及Hyperscalers資本支出持續擴張，預估2026年年增率將達101.6%，規模約9670億美元；2027年將維持50%以上的高速成長，突破1.467兆美元。
其中，未來將有高達40%的算力需求來自主權AI、工業與企業端應用，帶動整體AI伺服器出貨量在2023至2029年間以超過26%的年複合成長率（CAGR）持續向上。研究報告深入分析指出，推論市場在公有雲部署生成式AI及代理式AI（Agentic AI）的推波助瀾下，市場規模預估將從2020年高速攀升至2032年的7347億美元，期間年複合成長率高達64.9%，遠高於模型訓練市場的41.8%。
此趨勢正全面重塑半導體與AI伺服器硬體架構，自研ASIC晶片具備0.7倍單位算力成本與3倍能效比的壓倒性經濟誘因，預估到了2027年，ASIC在整體AI晶片數量占比將提升至57%，正式超越傳統通用型GPU。此外，Agentic AI驅動CPU任務比重翻倍，帶動全球伺服器CPU市場以38%至49%的CAGR成長。
代工巨頭通吃 液冷散熱升級
在AI伺服器整櫃式系統升級浪潮中，台廠四大ODM業者穩居全球供應鏈絕對核心地位。鴻海（2317）全方位斬獲美系各大CSP巨頭的主力訂單，並積極切入Google TPU系統組裝與Amazon Trainium代工；廣達（2382）在GB300及VR200機櫃代工名列第一梯隊供應商；緯創（3231）擔任Dell品牌伺服器主要代工夥伴；緯穎（6669）則積極拓展Meta、Oracle訂單並攜手Amazon，成為ASIC暴增趨勢下主要受惠者。英業達（2356）與仁寶（2324）亦積極爭取相關代工訂單。
隨著晶片熱設計功耗（TDP）突破物理風冷極限，全球GPU液冷市場規模預估在2027年達78.72億美元，ASIC液冷市場更迎來爆發式追趕，年複合成長率高達近880%。台廠散熱業者表現亮眼，奇鋐（3017）全面滲透美系CSP液冷供應鏈；雙鴻（3324）在水冷板及分流管市場佔有重要份額；健策（3653）作為金屬均熱片與抗翹曲方案龍頭，內容價值顯著提升；富世達（6805）成功打入快拆快換接頭（QD）供應鏈，高力（8996）、鴻碩（3092）、得意佳與嘉澤（3533）亦在液冷模組發揮關鍵作用。
電源架構革命 載板滿載供需
在電力備援與轉換效率方面，電池備援單元（BBU）具備高電源使用效率與微秒級反應速度，預估在AI伺服器機櫃滲透率將邁向50%至60%，四大CSP採購規模至2026年將達548.6億美元。台廠在BBU模組組裝中游由AES-KY（6781）、順達（3211）與新盛力（4931）掌握核心技術；電源系統整合下游由台達電（2308）與光寶科（2301）聚焦高密度電源櫃與BBU系統整合；線纜與連接線束由貿聯-KY（3665）與佳必琪（6197）量產高壓線束，強茂（2481）與朋程（8255）則深耕上游功率元件。
為了因應晶片尺寸與封裝層數擴增，主流載板廠預計於2026下半年起邁入滿載，2027年全行業載板產能將陷入嚴重供不應求。IC載板四雄欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）與臻鼎-KY（4958）產能爆發力道強勁；載板生產輔材鉅橡（8054）訂單能見度拉長至2028年。此外，連接器龍頭嘉澤（3533）將受惠CPU Socket針腳數與複雜度躍升，伺服器營收占比與毛利率將迎來強勁回升。
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