2008年北京奧運時，中國政府有意開發防駭客晶片系統強化網路控管，威盛電子即與中聯控股合作開發TF376防駭客晶片，希望打進這市場，卻因傳出晶片表現不如預期，開始陷入賠償纏訟。
威盛認為該晶片功能性及穩定性都非常好，使用這款晶片的新科公司產品功能正常，也有其他公司有意購買；至於後來傳出其他公司產品過熱、當機等問題，但威盛認為並不是晶片過熱，而是使用該晶片的裝置系統整合有問題，負責晶片設計的威盛可以協助中聯控股解決整合系統的問題，但並非義務。
當時電子業界盛傳，此防駭客安全晶片上可能有「後門監控程式」，才會造成系統負荷過重而失靈，2014年香港高院審理此案時，傳出證人指出威盛TF376防駭客晶片的設計「to prevent hackers from intruding the CMMB digital network such as "FaLun Gong"」（防範駭客如法輪功入侵中國多媒體網路系統）是產品功能之一，還指出該晶片產品留有後門（Backdoor），但客戶不知道也不能自行啟動，只有威盛在台北的工程師可以教北京工程師如何使用「金鑰」（Golden Pattern）打開後門程式，引起媒體熱議，威盛則一再否認有後門程式存在，強調晶片沒問題。
2014年時任立委周倪安更舉行記者會，指稱威盛集團員工已作證坦承，TF376防駭客晶片有後門程式，具遠端控制功能，但並沒有開啟，當年周倪安擔心若台灣手機使用此晶片，可能會讓中國政府藉此蒐集個人資料及監視，有嚴重的國安疑慮；面對指控，威盛隨即發表聲明否認，強調全案是商業糾紛，絕對沒有所謂的後門程式，宏達電也再強調，HTC生產的手機沒有使用TF376防駭客晶片，不會有國安疑慮。
