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2024.01.04 19:05 臺北時間

汎銓台、日、中產能同步擴充 搶食半導體先進製程與矽光子商機

看好半導體先進製程、矽光子等技術對材料分析產業的需求,汎銓(圖為董事長柳紀綸)近期積極擴產備戰。
看好半導體先進製程、矽光子等技術對材料分析產業的需求,汎銓(圖為董事長柳紀綸)近期積極擴產備戰。
高效能運算(HPC)、5G、AI和車用晶片的需求刺激先進製程升級,為汎銓科技(以下簡稱汎銓)帶來材料分析(MA)、故障分析(FA)商機,為此昨(3)日汎銓舉辦營運二廠開幕儀式,預計在佔地760坪的廠區內投入50~60台設備擴增產能。此外,汎銓在日本、中國也將同步增加新產能,新產能擴充完成之後,預計將會為汎銓增加30%產能。
汎銓董事長柳紀綸表示,長期看好台灣仍為全球先進製程技術研發的重要戰略地位,不僅加大台灣擴建佈局,於3日正式啟動竹北營運二廠營運據點,未來亦持續進行竹北營運三廠建置,目標打造旗下台灣據點成為全球最大材料分析基地。
柳紀綸接著說道,各國政府相繼加大扶植當地半導體聚落成形,汎銓將同步加速全球化營運據點佈局等,有信心在兩大重要策略效益逐步發酵,開創汎銓未來營運寫新頁。
據悉,汎銓的主要業務為半導體材料分析與故障分析,為IC設計、晶圓製造、封測與設備廠提供分析服務,包含晶圓代工龍頭、聯發科、穩懋、晶電、東京威力等國際知名半導體業者,都是它的客戶,其材料分析市占率超過五成。
汎銓觀察,近年先進製程導入環繞式閘極(GAA)電晶體結構研發,以及整體半導體產業走向區域化發展趨勢下,已明顯感受半導體上中下游客戶對於材料分析(MA)業務黏著度提高,使近兩年汎銓在場地、設備、人力規劃採取較為積極的關鍵。
另一方面,汎銓於2023年第三季完成日本東京業務據點,同時已規劃成立日本檢測分析營運據點並有機會於2024年第三季正式啟用。
柳紀綸強調,汎銓選定新營運據點不僅評估既有客戶委案需求與未來新客戶合作開拓潛力,以最有效率營運方式縮短新據點邁向獲利時程,且同步評估旗下分析業務服務資源互補性等,可望隨著旗下台灣、中國、日本等三地版圖發展,創造未來整體營運良好成績單。
更新時間|2024.01.04 19:12 臺北時間

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