聚芯資本管理合夥人、資深半導體分析師陳慧明指出，目前市場多認為DRAM供應缺口約為20％，考量新廠無塵室建置約需1.5年，至少至明年為止，預計會維持賣方市場，2028則是值得注意的一年，屆時雖然各家產能陸續開出，但包含輝達Rubin Ultra推出又會推升龐大需求，供需平衡的變數仍多。
其中，陳慧明表示，長鑫存儲的產能也是關注重點。目前蘋果（Apple）有意遊說川普政府放寬對中國記憶體採購的限制，「長鑫如果又打進蘋果供應鏈，在驗證過程中，生產能力會進步，可能也愈來愈多客戶會找它，理論上擴產速度會再加快。」
陳慧明說明，由於市場主力短期仍在AI高頻寬記憶體（HBM），長鑫存儲受到美國實體法限制，加上HBM生產技術仍落後至少兩個世代，對AI伺服器的市場影響有限；然而，一旦未來雲端服務供應商（CSP）的資本支出放緩，AI伺服器相關需求下降，記憶體市場重回消費性電子端時，長鑫存儲擴產的影響就會顯現，「長鑫在兩年內不至於成為威脅，但是市占率的成長速度應該會很快。到時候，蘋果打開長鑫這個開口，就會造成很大的麻煩。」
目前，長鑫已獲上海證券交易所註冊同意上市計畫，目標籌集295億元人民幣（約新台幣1384.79億元）於科創板上市。受惠於全球記憶體價格的超級週期，長鑫今年第一季營收年增700％，單季淨利潤一舉轉虧為盈，其全球DRAM市佔率也由一年前的3％一路飆升至8％，成為全球第4大記憶體廠。
此外，根據《路透社》報導，長鑫在衝刺科創板上市之際，已與網路科技巨頭騰訊簽署總金額超過200億元人民幣（約新台幣938.84億元）、為期3～5年的長期協議，涵蓋伺服器用DRAM晶片供應。
