高通

全球重量級半導體廠商高通（Qualcomm）18日在台灣舉辦媒體交流記者會，由高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰主持大局，分享高通在AI領域的布局策略，並提及微軟（Microsoft）的Copilot更新在即，接下來將會重新定義Windows，同時，高通的Snapdragon X Elite平台將會設立新的標竿。

外貿協會宣布，包括輝達執行長黃仁勳、超微董事長蘇姿丰、英特爾執行長季辛格以及高通執行長艾蒙等科技業的巨頭，都將參加台北國際電腦展。由於輝達、超微、英特爾以及高通的AI晶片，都需要台積電3奈米高階製程的支援，因此，接下來黃仁勳和蘇姿丰來台參展的行程也將備受矚目。

AI掀起的新商機催動中國半導體加大馬力投入，但卻苦受美國禁令牽制，拖緩先進製程發展。如今，先進封裝技術的出現，為中國半導體帶來新曙光，期能藉此找出突圍美國禁令的方法，讓其半導體產業能彎道超車。有專家表示，中國投入先進封裝已有多時，但因電子設計自動化工具（EDA）技術缺口，導致推行上仍受到相當程度阻礙。

AI旋風吹進PC業，為強襲PC業霸主英特爾，手機晶片大廠高通日前重磅宣布推出AI PC運算平台X Elite，主打AI PC效能，還找上宏碁、華碩，以及廣達、緯創等台廠助陣。同時間，推出AI手機晶片天璣9300的台灣IC設計龍頭聯發科，也悄悄與AI晶片霸主輝達結盟，準備一起搶食筆電市場。本刊調查，上週英特爾執行長季辛格來台拜訪供應鏈盟友，強力固樁意味濃厚，也顯示接下來的AI PC戰局，台廠將成左右勝負的關鍵。

生成式AI從雲端走入裝置端，其中關鍵核心業者半導體智財權（IP）龍頭大廠Arm，透過授權方式將「Arm架構」的IP給高通、聯發科，成為手機晶片大廠搶進AI PC市場的重要推手。

手機晶片大廠高通（Qualcomm）屢傳出裁員消息，一名台灣區員工昨（11）日在社群平台上表示，國慶連假結束回公司，發現「整個team少了一半的人」自己也被裁員，至於他的資遣費則是領到N+3（年資外加3個月薪資），且認為公司公司還算有誠意「好聚好散」。

品牌大廠華碩搶進醫療市場，今（7日）宣布聯手國際半導體大廠高通，鎖定台灣醫療資源最匱乏的偏鄉地區，華碩營運長暨全球資深副總裁謝明傑預告，未來將透過旗下行動醫材、健康穿戴和個人化健康管理平台，協助醫院照護病患。

全球手機晶片龍頭廠商高通再傳裁員，台灣高通可能在10月份裁員200人，主要關鍵在於手機市場需求疲弱，迄今仍未看到春燕。

生成式AI需要的大語言模型（LLM）不只放在雲端伺服器，還能在兼具安全性高、能耗較低、傳輸快的邊緣運算做成專屬或小型的落地應用，此次除了耐能新品宣布支援輕量級大語言模型NanoGPT；其實，IC設計龍頭聯發科也早有動作，早在2021年，公司就推出可執行 Transformer模型的AI處理器(APU)，近期更有升級版產品將對外發布。此外，高通(Qualcomm)日前也與Meta在智慧手機進行大語言模型的邊雲協作，代表生成式AI已成了邊緣運算晶片業者的新戰場。

印度積極向台商招手，瞄準電子製造業祭出百億美元的刺激投資計畫，電電公會理事長李詩欽首度率團考察，就花5天時間造訪當地IT重鎮－「南方金三角」，分別拜訪和碩、鴻海、緯創。

日月光今天宣布，結合晶片大廠高通和亞太電信等，應用次世代5G毫米波技術，打造5G智慧工廠。

半導體晶圓代工龍頭台積電在先進製程位穩居領導地位無庸置疑，良率和成本優勢更是令同業望塵莫及，但這並未促使主要競爭對手三星（Samsung）、英特爾（Intel）就此放棄，包含日前三星宣布量產3奈米技術，英特爾積極擴廠等動作、努力，除了要卡位先進製程商機，更想要有朝一日能彎道超車，撼動台積電的王者地位。