IC設計

生成式AI（人工智慧）正夯，催動全球資料中心大升級，引爆高速數據與電源傳輸大量需求，讓線束、連接器業者也跟著吃香喝辣，如台灣最大連接線束業者，同時也是特斯拉重量級供應商的貿聯集團就是受惠者之一。本刊調查，貿聯早在10年前就投入布局資料中心，憑自身技術優勢、加上IC設計夥伴搭橋，過關斬將取得亞馬遜、微軟等大咖訂單，為貿聯開拓營運新天地。

生成式AI（人工智慧）正夯，催動全球資料中心大升級，引爆高速數據與電源傳輸大量需求，讓線束、連接器業者也跟著吃香喝辣，如台灣最大連接線束業者，同時也是特斯拉重量級供應商的貿聯集團就是受惠者之一。本刊調查，貿聯早在10年前就投入布局資料中心，憑自身技術優勢、加上IC設計夥伴搭橋，過關斬將取得亞馬遜、微軟等大咖訂單，為貿聯開拓營運新天地。

老牌IC設計公司揚智科技原隸屬宏碁集團，被股王聯發科入主後，聯發科董事長蔡明介一度擔任揚智董事長，在聯發科加持下，揚智電視機上盒晶片佔有率衝高到全球第一，但是，除了機上盒晶片以外，揚智多年未能開發出新晶片，聯發科於是逐步出清手中的揚智股票，一代股王於是開始殞落。

老牌IC設計公司揚智科技衰事不斷，不僅遭供應商控訴將WiFi 6晶片技轉具有中資股東背景的子公司寰宇智芯，涉嫌違反《營業祕密法》，又爆發董事、總經理及財務長接連請辭。本刊接獲股東投訴，因揚智經營不符常規，已向總統府和金管會檢舉，並獲金管會回函將啟動調查。揚智曾為IC設計股王聯發科關係企業，蔡明介曾任董事長，雖已賣股退出，但現任董座梁厚誼曾為聯發科投資人關係處長，接下來要如何穩住局面，外界密切關注。

揚智近年來未能推出新晶片，在IC設計業大者恆大的趨勢下，揚智研發人員大量流失，如今又有總經理、董事以及財務長等高層接二連三離職，揚智接下來要如何穩住局面，備受考驗。

除了「台版晶片法」將上路，產發署今年也將透過晶創計畫，補助國內IC設計業者朝向16奈米以下的先進製程發展，對此，連錦漳語重心長地告訴本刊，地緣政治與國際戰爭，都讓全球意識到半導體自主重要性，中國更因美中貿易關係緊張來勢洶洶，這都是台灣半導體業除了美國以外的競爭來源，因應此一局勢，晶創計畫將透過三大方向，加速台灣業者往半導體高值應用發展。

AI晶片需求龐大，催動先進封裝CoWoS產能需求，連帶的讓半導體行業向來較不被重視的「測試」產業，也因先進封裝熱潮有了新樣貌，首當受惠的就是半導體測試介面業者穎崴，其相關測試方案也因CoWoS需求逐漸升溫。

AI掀起的新商機催動中國半導體加大馬力投入，但卻苦受美國禁令牽制，拖緩先進製程發展。如今，先進封裝技術的出現，為中國半導體帶來新曙光，期能藉此找出突圍美國禁令的方法，讓其半導體產業能彎道超車。有專家表示，中國投入先進封裝已有多時，但因電子設計自動化工具（EDA）技術缺口，導致推行上仍受到相當程度阻礙。

地緣政治愈演愈烈，「逆全球化」浪潮襲捲而來，全球經濟版圖面臨重整，尤其強國在半導體的角力競賽，更是如火如荼，擁有半導體產業鏈優勢的台灣要如何因應此變局？亞堅會董事長林夏如接受本刊專訪示警：「台灣要在十年內找到半導體製造的下一步！因為中國和美國都在舉國家之力發展半導體製造，台灣一定會被擠壓，如果找不到下一步在哪裡，台灣就會踩進『高收入陷阱』，貧富差距懸殊，也就是大多數的人沒有錢！」

針對華為採用7奈米晶片推出新手機，亞堅會董事長林夏如說，中國用非常昂貴的成本才能生產所謂的7奈米，這表示美國對中國半導體圍堵達到效果，但是，那又如何？美國能拖慢中國發展半導體先進製程的時間估計只有10年，所以台灣在這10年的時間一定要找到半導體製造的下一步是什麼？否則，一旦10年後中國的半導體製造技術趕上來，台灣就有可能被中國的低成本取代。

代工廠英業達搭上AI順風車，今年第一季瞄準晶片產業上游的IP產業，重磅推出AI加速器「VectorMesh」，英業達今（6日）透露好消息，「推出不到3個月，已吸引數家台灣前10大IC設計大廠合作商談。」

上週四鴻海舉辦法說會，因轉投資日本夏普大虧拖累，首季獲利數字遽減5成，但董事長劉揚偉仍對新事業信心滿滿，並透露佈局多年的半導體將於2025年進入大爆發期。本刊調查，4年前接棒的劉揚偉推動轉型，除大力擴展電動車事業外，半導體出身的他親自擘劃鴻海半導體江山的具體藍圖，一路從IC設計、晶圓製造、封測到第三類半導體一條龍式佈局，並從集團內外尋求精兵強將，要替創辦人郭台銘達成二十多年未竟的最後一塊拼圖。