AI自研晶片夯2/ASIC股漲翻還能買?操盤手教3招 找出獲利強AI飆股

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ASIC供應鏈中,法人相對看好IC設計服務、先進封裝與測試。
ASIC供應鏈中,法人相對看好IC設計服務、先進封裝與測試。
文|歐陽善玲攝影|楊彩成

ASIC概念股成為AI投資焦點,漲多該追還是等?科技半導體相關ETF經理人認為,雲端大廠自研晶片正走向規模化部署,但營收放大不等於獲利跳升。建議投資人從研發、獲利與股價動能挑選標的,別只憑大盤點位決定進退。

訂單進入量產、營收創高,ASIC供應鏈交出成績單,投資人卻也面臨「好公司是否已太貴」難題。00935(野村臺灣新科技50)經理人林怡君認為,檢視研發投入、獲利能力與客戶需求能否支撐成長,才是關鍵。

她指出,現階段主要動能,是雲端大廠加速自研AI ASIC。背後推力來自推論需求增加,當運算量大、頻率高且任務固定,客戶便更在意每次運算成本、耗電與延遲,客製化晶片效益也越突出。

林怡君觀察,隨著Google、AWS等業者新一代晶片放量,未來仍有成長空間。但ASIC與GPU並非單純替代;GPU在通用性、軟體生態與新模型訓練仍有優勢,ASIC則適合大規模、需求較固定的工作,兩者將分工。

供應鏈中,她相對看好IC設計服務、先進封裝與測試。設計服務廠受惠先進製程、高頻寬記憶體與小晶片架構提高整合難度,長週期專案也增加客戶黏著度。封裝則隨晶片尺寸、記憶體搭載量與複雜度提高,單顆價值量仍有上升空間;測試也因高功耗、多晶粒而增加時間與難度。

選股部分,林怡君先看研發費用是否持續投入,同時觀察占營收比重,及能否轉成產品與獲利。其次看本業經營,尤其是獲利品質。最後則是股價動能,因AI技術與訂單變化快,商機往往尚未進入財報,市場就已先反映預期。

「若研發與獲利同步向上,訂單又能支撐未來幾年成長,較能享有高本益比;反之,股價遠遠跑在營收與獲利前面,甚至尚無業績貢獻,就可能透支未來。」林怡君主張,保留具技術優勢的AI核心部位,同時關注獲利上修、評價尚未充分反映的供應鏈。「已有科技ETF者,依資產配置與風險承受度決定是否停利;長期累積資產者可考慮續抱或定期定額。新進者則可分批布局,避免一次重押。」

面對指數高檔,00927(群益半導體收益)經理人謝明志則表示,台灣半導體8月營收年增61%大幅優於歷史平均,第三季在AI先進製程與高階封測驅動下,晶圓代工與封測營收預估季增15%至20%。第四季受惠旺季動能延續,相關族群營收預料將維持雙位數季增,不論是先進代工、封裝等半導體相關供應鏈,皆有望持續受惠,台股仍有機會迎接第四季傳統旺季上漲契機。

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