晶圓代工大廠聯電（2303）今（6）日公佈9月自結合併營收達253.5億元，較去年同期大增27.22%，延續8月份突破250億元的高檔水準，一舉改寫歷史紀錄。累計第三季營運表現穩健，主要受惠於AI基礎設施帶動的特殊製程拉貨潮，加上成熟製程產能利用率持續回溫，展現傳統旺季備貨動能。
聯電先前於法說會中指出，全球半導體需求持續改善，且動能主要由AI應用引領，並逐步外溢至電源管理（PMIC）晶片及記憶體等領域。隨著供應端庫存去化告一段落，市場環境趨於健康，第三季8吋晶圓廠稼動率回升至80%至85%區間，成熟12吋廠稼動率亦在AI相關需求支撐下實現季增。
儘管智慧型手機與PC等消費性電子終端市場復甦腳步較為溫吞，但聯電受惠於晶圓代工市占率擴張，在22奈米、28奈米及8吋業務出貨皆繳出年成長佳績。同時，聯電在40奈米與65奈米節點布局之電源管理晶片、FPGA以及矽光子（SiPh）等特殊製程解決方案加速放量，成功抵消終端消費疲弱影響，今年AI相關營收預計將朝近3億美元目標邁進。
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