半導體傳載方案大廠家登精密(3680)於今日公佈2026年9月營收報告,集團合併總營收約為新台幣9.9億元,再創歷史單月新高,累計2026年1~9月營收已達68.85億元,與去年同期累積50.79億元相比成長36%。進入2026年最後衝刺階段,家登EUV POD及FOUP都來到出貨高峰期,家登全廠域全力備貨,挑戰全年最佳表現。
自2024年以來,家登秉持在載具領域專注專業之精神,全面投入資源開發先進封裝載具,搭配不同技術領域,與客戶合作研發全尺寸先進封裝載具,不僅符合SEMI規範,更貼近客戶需求。經過長期測試,在全球各領域逐步創造實績,追求在台灣、大中華、韓國、美國等市場中脫穎而出,搶下第一波需求,而家登在這個月正式接到韓系大客戶新廠2027年之先進封裝載具大單,並會利用今年Q4完成pi-run(試產)及最終測試,明年正式出貨,家登也有信心在全球其他市場,陸續取得好消息,並在未來兩年放量出貨,挹注營收。
伴隨營收增長、產品組合優化,以及全球產能布局效益逐步顯現,家登毛利率表現穩健,帶動營業利益率及稅後純益率同步提升,整體財務結構大幅提升,達成「三率三升」的經營效能,展現家登在快速擴張的過程中依然維持營運穩定與韌性。隨著EUV POD引領營收成長、晶圓載具提升市占、先進封裝載具逐步滲透市場,加上全球據點陸續擴產與在地化服務能力強化,家登中長期成長動能強勁可期。
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