半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統(7856,以下簡稱漢測)公布2026年9月營收為新台幣(以下同)5.14億元,年增150.33%。累計前9月合併營收達新台幣36.85億元,較去年同期成長129.06%。9月營收主要來自客製化產品,以及薄膜式探針卡與清潔材料等高附加價值產品出貨。
漢測指出,AI與高效能運算(HPC)晶片持續朝高功耗、高速傳輸方向發展,帶動晶圓測試在散熱、溫控及訊號完整性等環節持續升級。公司針對不同測試平台與應用需求,提供熱管理、溫控及測試介面等客製化整合方案,相關需求亦隨晶片測試規格提升持續成長。
高頻與高速測試方面,漢測自主研發的薄膜式探針卡已進入小量交付,9月出貨量持續放大並貢獻營收。在矽光子應用方面,亦已展開轉阻放大器(TIA)相關測試驗證,後續將持續布局共同封裝光學(CPO)等次世代應用。此外,隨高功率及長時間測試需求增加,客製化清針砂紙需求亦同步成長,可協助維持探針接觸穩定性、延長探針壽命並降低測試異常。
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