光學鏡頭大廠大立光今日於法說會上透露共同封裝光學(CPO)技術最新進展,旗下光纖陣列(FA)產線與產品已順利通過客戶驗證,預計2027年年中放量出貨。然而,針對市場討論度高的Micro LED搭配多模光纖方案,執行長林恩平則大潑冷水,直言個人認為Micro LED方案「不太可能」成真,該架構雖然組裝難度較低,但耗電嚴重且體積過於巨大,實務上效率極差,目前也沒有客戶真正認為該架構具備商業可行性。
面對外界關注詢問友達等業者提出的Micro LED多模光纖架構是否具備切入潛力,林恩平直截了當地分析,Micro LED方案雖然因光纖線徑較粗使得光纖陣列容易組裝,但因為所需發光顆數過多,不僅耗電量驚人,整體體積也相當龐大,在能源效率與空間限制上非常不符合運算中心的要求。
林恩平進一步點出大立光技術價值核心,強調「這個才比較有價值,因為難做。那種隨便兜起來都可以的,我們大概也沒什麼競爭力」,明確表態大立光將持續聚焦在高技術門檻的單模光纖(Single-mode fiber)解決方案。
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