微軟宣布，AI基礎建設發展進入全新階段，自研的AI晶片Maia系列部署數量將在2027年擴展至數GW規模，成為微軟產品與服務的主要AI推論系統，其中Maia 200現已投入生產，Maia 300則預計於2027年推出。
微軟跟上Google、AWS的腳步，從2024年開始與Marvell共同開發自有AI晶片Maia系列、在台積電投片，去年推出第一代Maia 100作為內部驗證之用後，今年已經推出Maia 200，明年則計劃推出Maia 300。微軟表示，橫跨多個世代的Maia發展計畫已成為微軟AI基礎建設策略的核心要素。Maia 200現已正式支援微軟Copilot、OpenAI模型，並協助微軟MAI團隊開發新一代模型，Maia 200可OpenAI模型、以及主流開源模型系列。
微軟進一步指出，Maia 300是一套專為新一代AI工作負載打造的完整系統，包含長上下文推理、對延遲高度敏感的對話式體驗，以及需要長時間持續執行的多步驟的agentic任務，Maia 300每座機櫃配置96顆晶片，功耗約167kW，Maia 300機櫃的token處理量最高可達Maia 200的7倍。
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