隨著AI晶片運算效能不斷提升，耗電量也跟著飆升，如何有效將電力送進晶片，成為AI資料中心面臨的一大挑戰。封測龍頭日月光（3711）今（14）日宣布擴展PowerSiP平台，推出全新3D系統級封裝（SiP）解決方案，透過將電壓調節模組（VRM）配置在處理器正下方，縮短電力傳輸距離，可降低50%以上的寄生佈線損耗，提升AI伺服器整體能源效率。
日月光指出，隨著AI處理器效能持續提升，晶片所需的電力也大幅增加。目前高效能AI系統單晶片（SoC）的功耗已突破千瓦等級，在低於1伏特的電壓下，峰值電流需求甚至超過1,000安培，對供電效率帶來更大挑戰。
傳統供電架構主要採取橫向傳輸，電力必須經過印刷電路板（PCB）、封裝基板及多層互連結構，才能送達處理器。隨著電流越來越大，傳輸過程產生的損耗也更加明顯，因此，如何縮短電力傳輸路徑，成為提升AI系統效率的重要關鍵。
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