封裝

為突破美國先進製程制裁，中國近期正積極投入先進封裝，期能藉此彎道超車。與此同時，美國處理器大廠開始佈局晶圓代工業務，加上雲端業者亞馬遜、Google等自製晶片風潮興起，同步推升先進封裝技術需求，間接帶動以先進封裝設備為主要產品的印能科技（以下簡稱印能）新機會。看準美國接下來先進封裝需求，印能現正積極規劃設點美國，貼近潛在客戶群拓展事業版圖。

印能科技（以下簡稱印能）12日舉辦興櫃前法人說明會，現場會議廳座無虛席，顯示投資市場對這家半導體興櫃新兵的高度關注。據了解，印能主要產品係提供「除泡」的先進封裝設備，客戶群涵蓋全球前十大封裝、晶圓製造廠及面板廠，而且不少IDM廠也都是印能的客戶，堪稱先進封裝製程隱形冠軍。

日月光推出FOCoS封裝技術，提升高效能運算功能，滿足需要更大記憶體及計算能力的網路和人工智慧整合需求。