穿著一身皮衣，身上濃濃散發幹練氣習，印能董事長洪誌宏13日出席興櫃前記者會。「我們（印能）做的是半導體封裝設備，現在東西越來越精密、越來越難做，產品價值也越來越高。要做這些有很多道製程，只要涉及到氣泡、翹曲、高溫熔焊和散熱都是印能可以發揮的領域。」洪誌宏一語道出印能的拿手強項。
而這樣的技術力也發揮在印能的實際市場滲透狀況。成立至今，印能的客戶足跡橫跨北美、中國、韓國、日本和台灣等地，以市場占比來看，目前台灣佔整體營收2成，北美（含加拿大、墨西哥、美國）佔比3成，其餘則為中國、韓國、日本等市場。
其中，洪誌宏非常看好中國市場。他提到，現在（中國）都在挖面板級、晶圓封裝人才，即便現在受到美國制裁，但中國「十四五計畫」增加很多新項目，連帶吸引更多廠商參與半導體先進封裝戰局，越多人參與設備需求就越多。
洪誌宏直言，過去2年中國業者就一直買設備，預計明年會開始進行整併，市場成長是可預期地。而北美，則可看到近期積極佈局IDM 2.0的美國處理器大廠，轉戰晶圓代工業務的同時，也需持續發展先進製程，其中，小晶片（Chiplet）封裝勢必是接下來其封裝技術聚焦的重點，此技術恰恰是印能強項。
從另一個角度來看，洪誌宏分析，雲端大廠亞馬遜（AWS）、Meta、Google、SpaceX等科技大廠也紛紛推出自己的自製晶片，非常值得印能赴美投入。他接著說，目前印能在美國主要透過代理商服務相關業務，現正努力籌備美國設點中。
而在台灣部分，印能在今年1月於香山新廠甫落成啟用，對於該廠房的的投資展望，洪誌宏分享，新廠總共有5層樓，提供給員工更多空間，一部分會用於新品研發上，一部分則考量到資訊安全，保護客戶產品隱密性能更好。整體而言，新廠的產能將足以因應印能3到5年的客戶需求。
「我們不只要打台灣牌，要打到全世界都可以知道。」洪誌宏信心十足地說道。
