PCB缺料潮蔓延全產業鏈！TPCA估至少延續至2027年　AI重塑台廠競爭版圖

2026/10/19 22:47最後更新 2026/10/20 01:30

AI帶動全球半導體產業快速成長，也正改變印刷電路板（PCB）產業的競爭規則。台灣電路板協會（TPCA）指出，自2025年下半年以來，AI伺服器與高速網通需求快速成長，帶動PCB、IC載板及關鍵材料供需轉趨緊張，進入2026年後，缺料情況不僅沒有明顯改善，影響範圍反而逐步擴大至整條供應鏈。儘管業者已積極擴產，但新增產能短期難以完全填補缺口，預估供應緊張情況至少持續至2027年。

根據TPCA最新產業分析，這波供應鏈緊張最初集中於Low CTE、Low Dk2及HVLP4等高階材料，但隨著AI需求持續升溫，已逐漸蔓延至銅箔基板（CCL）、高階PCB、ABF載板、製程設備及耗材，甚至部分中低階材料與一般性CCL料號，也開始出現交期延長或價格上漲現象。

截至2026年第二季，高階材料、PCB、載板及特定製程設備仍維持供應偏緊。TPCA指出，PCB廠、載板廠、材料商及設備商均已積極擴產，部分新增產能預計於2027年至2029年間陸續開出，但考量AI需求持續成長、產品規格不斷升級，加上客戶認證及良率提升需要時間，短期內供需缺口仍難完全填補。