PCB迎擴產挑戰！欣興董座簡山傑示警：設備交期拉長、關鍵材料明年恐缺20%

2026/10/20 04:05最後更新 2026/10/20 05:30

AI基礎建設投資熱潮持續升溫，但供應鏈擴產速度恐怕跟不上需求！欣興電子（3037）董事長簡山傑今（20）日出席TPCA Show 2026發表專題演講時示警，隨著AI晶片與先進封裝需求快速攀升，PCB與載板產業正面臨設備交期拉長、關鍵材料短缺等挑戰，其中部分關鍵設備交期已長達30個月，超過8成設備交期延長，預估2027年部分高階材料更可能出現約20%的供需缺口，成為AI產業持續擴張的一大隱憂。

欣興電子董事長簡山傑指出，AI算力需求正以前所未見的速度成長，過去2000年至2010年間，算力約每兩年翻倍，但2012年至2023年已縮短至每7個月翻倍，2024年至今更進一步縮短至每5個月翻倍。隨著大型語言模型（LLM）快速演進，雲端服務業者（Hyperscalers）的競爭，也從過去的模型與演算法，逐漸轉向AI基礎建設的軍備競賽，帶動晶片、記憶體、先進封裝及高階PCB需求同步攀升。

不過，AI需求爆發的同時，供應鏈各環節的擴產速度卻出現明顯落差。根據簡山傑於演講中引用的預估數據，以2024年為基準，至2028年CoWoS先進封裝產能將擴增至6.8倍，雲端服務業者資本支出則增加至6.3倍，但5奈米及以下先進製程晶圓產能僅擴增至2.3倍，載板產能約2倍，DRAM產能更只有1.8倍，顯示AI硬體供應鏈各環節擴產步調並不一致。