CoWoS

將矽光子視為半導體發展的重要技術，台積電先前於2024年北美技術論壇中，明言預計在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證、2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中，布局矽光子腳步積極。同時，日月光營運長吳田玉更是喊出，矽光子是鞏固台灣半導體產業地位關鍵技術，不難看出他對矽光子重視程度。

因應邊緣運算、AI（人工智慧）需求日增，力積電12吋晶圓廠啟用將優先鎖定在先進封裝與記憶體3D堆疊技術，其中，先進封裝CoWoS現以進入驗證階段，預計年底將進入量產，月產能可望達千片水準。

AI晶片需求龐大，催動先進封裝CoWoS產能需求，連帶的讓半導體行業向來較不被重視的「測試」產業，也因先進封裝熱潮有了新樣貌，首當受惠的就是半導體測試介面業者穎崴，其相關測試方案也因CoWoS需求逐漸升溫。

由台積電深耕10多年的CoWoS先進封裝，因AI（人工智慧）旋風一夕爆紅，不但吸引科技巨擘輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、谷歌（Google）爭相下單，導致產能供給嚴重不足。本刊調查，除台積電加速擴產外，包括日月光、穎崴、中華精測、萬潤等封裝、測試及設備業者也積極搶進，在台積電領頭下，台廠齊心齊力、分進合擊打造完整的CoWoS產業鏈，鞏固台灣在全球半導體製造的領先地位。

AI掀起的新商機催動中國半導體加大馬力投入，但卻苦受美國禁令牽制，拖緩先進製程發展。如今，先進封裝技術的出現，為中國半導體帶來新曙光，期能藉此找出突圍美國禁令的方法，讓其半導體產業能彎道超車。有專家表示，中國投入先進封裝已有多時，但因電子設計自動化工具（EDA）技術缺口，導致推行上仍受到相當程度阻礙。

由台積電深耕10多年的CoWoS先進封裝，因AI（人工智慧）旋風一夕爆紅，不但吸引科技巨擘輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、谷歌（Google）爭相下單，導致產能供給嚴重不足。本刊調查，除台積電加速擴產外，包括日月光、穎崴、中華精測、萬潤等封裝、測試及設備業者也積極搶進，在台積電領頭下，台廠齊心齊力、分進合擊打造完整的CoWoS產業鏈，鞏固台灣在全球半導體製造的領先地位。

AI浪潮推動先進封裝市場高速成長，使傳輸效能更高、成本更低的CoWoS，成為全世界科技大廠眼中的鑽石。輝達（NVIDIA）證實，市場CoWoS產能嚴重吃緊，目前除了找聯電、日月光支援以外，並積極與其他封裝供應商洽談新產能，台積電更砸下900億元在新竹銅鑼蓋廠擴充產能；專家指出，為應付龐大的CoWoS先進封裝市場，各家供應鏈正積極開闢產能、建置設備，猶如一場軍備競賽。

AI晶片需求大爆發，使節省功耗與成本、提高晶片效能的CoWoS先進封裝產能嚴重吃緊，輝達財務長也證實，由於台積電在CoWoS產能供不應求，為應付龐大AI處理器需求，目前已與國內其他封裝供應商：日月光投控、聯電做洽談。法人指出，CoWoS概念股將是繼AI伺服器後爆發力最顯著的族群，尤其短期需求明確，投資人務必把握機會。