倍利科技總經理黃建中今（18）日說明，相較於傳統圓形晶圓，CoPoS採用方形基板後，最大挑戰在於翹曲（Warpage）問題更加嚴重。由於先進封裝晶圓經過研磨變薄及多層堆疊後，容易產生變形，進一步影響高倍率光學檢測精度。
他指出，公司目前正與客戶共同驗證相關技術，除了改善基板固定方式，也開發特殊高速取像技術，以解決高翹曲晶圓因曝光時間拉長導致產能下降的問題。目前陸續有客人驗機，也取得Demo訂單，準備出貨設備給客戶，但實際放量則會再觀察市場需求。
至於矽光子檢測市場，黃建中表示，矽光子晶片與一般先進封裝最大的不同，在於晶片雙面皆有線路與元件配置，無法使用傳統吸附方式搬運，因此公司開發新的夾持與檢測方案，同時解決翹曲狀況下的高效率取像問題。
他透露，矽光子相關設備研發約耗時7至8個月，目前客戶驗證進展順利，已有部分客戶完成驗證並進入內部審查階段。依照半導體設備導入流程，從客戶開始測試到取得正式商業訂單，通常需一年至一年半時間，因此預估2027年可望開始出貨，若進度順利，最快2026年第四季就有機會啟動出貨。
倍利科原以光學設備升級與整合起家，近年聚焦半導體高階光學檢測設備，產品涵蓋光學顯微鏡、AI缺陷分類系統及相關軟體，目前半導體設備約占集團營收94%，客戶涵蓋晶圓代工廠、先進封裝廠與記憶體廠，市場分布於台灣、中國及韓國。
在AI帶動先進封裝需求下，倍利科近年切入台積電CoWoS供應鏈，為CoWoS檢測設備主要供應商之一。反映在營運表現，倍利科今年第一季營收達6.8億元，較去年同期的3億元倍增，EPS則來到4.92元。
倍利科技董事長林坤禧表示，目前CoWoS擴產需求並未放緩，公司營收成長除了受惠既有客戶需求增加，也來自客戶數持續擴大。他進一步表示，隨著CoPoS和矽光子設備逐步完成驗證，未來有望為公司帶來新的成長動能。
