臻鼎總座簡禎富：AI高階PCB迎技術升級　全球規模化量產成決勝關鍵

2026/10/21 08:58最後更新 2026/10/21 11:00

臻鼎於TPCA Show展現AI世代高階PCB技術實力。圖中為臻鼎總經理簡禎富。臻鼎提供。

全球PCB領導大廠臻鼎科技控股股份有限公司（股票代號:4958）今日（21 日）受邀參加 2026 TPCA Show「AI 賦能・全球佈局趨勢論壇」，由臻鼎總經理簡禎富與國際材料大廠啟諾迪（Qnity）、設備大廠科磊（KLA）高階主管同台，以「從技術突破到全球量產，強化 AI 時代的供應鏈韌性」為主題，探討 AI 浪潮下高階 PCB 產業的發展趨勢。

簡禎富指出，隨著 AI 基礎建設快速發展，高階 PCB 正朝向更高傳輸速度、更高互連密度及更複雜的製程技術演進，未來產業競爭的關鍵，將從技術與產能規模，進一步延伸至智慧製造效率、全球量產能力及供應鏈整合實力。如何將技術突破快速轉化為兼具品質、良率與交付能力的規模化量產，將成為決定企業長期競爭力的重要關鍵。

臻鼎長期深耕高階 PCB 技術與智慧製造，簡禎富表示，目前集團於大陸、泰國及高雄共擁有 28 棟工廠，另有 22 棟新廠建設中、9 棟新廠規劃中，新增廠房均將朝高度自動化、數位化及 AI 賦能的智慧工廠方向發展。臻鼎率先於 PCB 產業導入半導體設備通訊標準 SECS/GEM，涵蓋 150 家供應商、超過 1,000 種設備類型及 5,000 多台設備，建立高度標準化的數位製造體系。集團持續將 AI 導入設備監控、異常預警、良率分析及生產管理，部分 AI 應用案例已實現高達九成的作業時間節省。透過AI 與大數據分析，臻鼎正進一步提升製程管理效率，加速新產品導入與新廠良率爬坡，讓智慧製造不僅成為技術優勢，更逐步轉化為生產效率、人均產值與獲利能力的提升。