聯電AI營收占比2029年拚破25%　王石坦言：產能還不夠　2028年底才到位

2026/10/28 10:12最後更新 2026/10/28 12:30

晶圓代工大廠聯電（2303）積極擴大AI相關業務布局，執行長王石今（28）日在第三季法說會指出，隨著矽光子、先進封裝及電源管理等需求持續成長，預期未來3年AI相關業務營收占比有望突破25%，較今年約3億美元的營收規模大幅提升。為因應需求，聯電董事會同步核准追加約32億美元資本支出預算，規劃擴充矽光子、矽電容及薄膜鈮酸鋰（TFLN）三大業務產能，合計規劃月產能達6萬片晶圓，不過，由於主要新增產能要到2028年底才陸續到位，王石坦言，2027年產能仍將供不應求。

聯電執行長王石表示，聯電2026年AI相關營收預估接近3億美元，主要涵蓋電源管理、FPGA、連接性、先進封裝及矽光子等應用。隨著AI基礎設施對高速光通訊、電力傳輸效率及記憶體頻寬要求持續提升，相關特殊製程需求快速增加，預期2029年AI業務營收占比有機會超過公司當年整體營收四分之一。

為加快布局，聯電此次追加約32億美元資本支出預算，主要配合新加坡及台南雙軌擴產計畫。王石透露，未來規劃矽光子月產能約1.8萬片、深溝槽電容（DTC）及矽電容約2.2萬片，以及TFLN調變器約2萬片，合計6萬片。其中，矽光子將以新加坡為主要生產基地，矽電容布局台南，TFLN則利用既有8吋晶圓廠擴充產能。