先進封測營收今年上修、明年翻倍！日月光：CoWoS需求供不應求　廠房空間成緊箍咒

2026/10/29 08:50最後更新 2026/10/29 11:30

AI晶片需求持續爆發，先進封裝產能供不應求。日月光投控（3711）今召開第三季法人說明會，財務長董宏思表示，受惠AI與高效能運算（HPC）需求強勁，今年先進封測服務（LEAP）營收預估由原先37億美元上修至超過40億美元，2027年更將再翻倍成長，規模有望突破80億美元。對客戶需求持續超越供給，日月光坦言，目前最大的擴產瓶頸並非資金或訂單，而是廠房空間不足，正全力加速產能建置。

日月光指出，第三季封測產能利用率持續處於滿載或接近滿載水準，不僅LEAP業務需求強勁，許多非LEAP產能同樣供不應求。隨著高需求的LEAP設備裝機進度優於原先預期，帶動第三季封測事業營收達1,514.85億元，季增20%、年增51%，毛利率也攀升至30.6%，創造強勁營運表現。

針對法人關切2027年LEAP業務展望，董宏思表示，日月光維持明年營收翻倍成長的預估，成長動能不僅來自OS，也包括全製程CoWoS、晶圓測試及共同封裝光學元件（CPO）等領域，顯示AI先進封裝需求正由單一製程向更多封測環節擴散。