ASIC出貨將超越GPU!「14檔」後續有戲

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文|三立新聞網
美ISM製造業指數擴張但成本壓力增溫,台股在電子權值帶領下創歷史新高。本土法人指出,隨著Agentic AI帶動IP與晶片需求激增,ASIC出貨將在2027年超越GPU,推升ABF載板、電力基建及半導體材料供應鏈商機,操作宜留意高檔震盪。(AI製圖)
美ISM製造業指數擴張但成本壓力增溫,台股在電子權值帶領下創歷史新高。本土法人指出,隨著Agentic AI帶動IP與晶片需求激增,ASIC出貨將在2027年超越GPU,推升ABF載板、電力基建及半導體材料供應鏈商機,操作宜留意高檔震盪。(AI製圖)

 

 

美國9月ISM製造業指數微降至54.5連9月擴張,新訂單增、存貨偏低,需求有撐;惟交期受限且價格指數跳升至77.9,成本壓力加劇使毛利承壓,市場看好具轉嫁力之AI供應鏈。受PCE通膨降溫提振,台股在電子權值股領軍下強勢收高,再創歷史收盤新高。本土法人展望後市,多頭格局延續,但高檔震盪加劇,操作宜掌握產業輪動、避免追高。

Agentic AI裝置需長時間感知,單機IP授權數量顯著提升,Edge AI成長動能來自Content而非出貨量,力旺(3529 TT)、晶心科(6533 TT)、M31(6643 TT)與Arm可望受惠。

此外,NVIDIA預估下會計年度營收成長70%,AI需求遠高於現產能;隨Vera Rubin平台升級與CSP擴大資本支出,伺服器供應鏈動能延續,廣達(2382 TT)、鴻海(2317 TT)憑組裝優勢獲買進評等。同時,ASIC出貨預計2027年首超GPU,ABF載板與HDI板成產能瓶頸。

PJM布局緩慢導致供電缺口擴大,凸顯AI資料中心快速成長下的電網瓶頸,將加速儲能、自備電力及電網升級需求。

北美電力基建投資增加,高壓變壓器、燃料電池及儲能商機擴大,華城(1519 TT)、高力(8996 TT)、康舒(6282 TT)及台達電(2308 TT)受惠。半導體方面,中砂(1560 TT)受惠先進製程與封裝擴產帶動鑽石碟需求;台特化(4772 TT)受惠2奈米推進,矽乙烷需求穩步提升,兩家公司維持買進評等。

兆豐金(2886 TT)獲利表現超乎預期,非銀業務貢獻顯著,銀行動能提升。放款近雙位數年增,NIM季增6bps,財管手收年增49%。升息及放款對利差影響正面,然LDR上升或為CASA下滑所抵銷。本土法人上修FY26/FY27 EPS至3元/3.1元,然現金配發展望保守,預估DPS 2元,隱含殖利率4%,目標價修至50元,維持中立建議。

 

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