人工智慧運算龍頭NVIDIA（輝達）創辦人暨執行長黃仁勳於NVIDIA GTC Berlin發表主題演講，宣布與全球多家核心半導體後段供應商簽署大規模產能擴張協議。此次合作涵蓋基板、先進封裝、半導體測試及光學引擎等四大關鍵製造環節，旨在全面強化NVIDIA全球供應鏈的韌性與備援能力，以因應全球AI基礎設施算力需求的爆發式成長。本次合作涵蓋的六大核心供應商包括Amkor、IBIDEN、京元電子（2449）、三星電機、矽品（SPIL）與欣興（3037）。隨著AI晶片架構由傳統單一系統單晶片（SoC）加速朝向Chiplet與異質整合發展，封裝與測試的複雜度顯著提升，IC設計廠與後段封測廠的戰略合作正持續深化。
在先進封裝布局方面，NVIDIA與Amkor合作擴增其位於韓國的中介層（Interposer）晶圓產能，目標於2028年底前實現超過300%的產能增幅，配合Amkor在韓國的新製造設施，為現有及下一代高階運算平台提供穩固的生產規模。此外，NVIDIA已於2026年7月與Amkor簽訂約15億美元的多年期合作協議，支持其於美國亞利桑那州建置先進封裝與測試設施。針對高階測試領域，NVIDIA預計全球總測試產能自2026年至2027年實現翻倍成長，擴產地點涵蓋美國、台灣與新加坡。其中，京元電子於2026年10月13日公告與NVIDIA簽訂客戶預付款協議，由NVIDIA預付資金支持京元電及其美國全資子公司AeternZ Semiconductor Testing Corporation在美國建置高階測試產能。京元電已於2026年7月通過最高14億美元（約新台幣450億元）的美國投資建廠案，目前外媒報導正評估落腳於德州沃斯堡（Fort Worth）。
針對下一代高速互連技術布局，NVIDIA與矽品（SPIL）於台灣擴建共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）之光學引擎製造產能。雙方目標於2027年中期實現15倍的產能增長，並計畫於2028年底前再次翻倍，為下一代AI網路架構奠定關鍵基礎。在產業合作模式轉型上，NVIDIA透過預付款（Prepayment）模式支持封測廠商擴建產能，未來將以測試與封裝服務款項抵減，此舉大幅提高了供應商對新產能的需求能見度，並降低初期資金負擔。這顯示AI半導體產業的合作模式已由傳統短天期採購，轉變為長期資產配置與技術開發的深度戰略夥伴關係，進一步鞏固全球AI算力基礎設施的發展基石。
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