美國資料中心建置疑慮升溫，市場擔憂AI投資動能降溫，衝擊台灣AI供應鏈投資信心，台股今（6）日開盤就跌超2千點，盤中一度狂瀉3,737.67點，寫歷史盤中最大跌點，最低下探37,837.05點，惟隨著大型權值股陸續打開跌停板，低檔買盤進場承接，跌勢逐步收斂，終場仍下跌1,873.08點，收在39,701.64點，跌幅4.5%，改寫史上收盤第4大跌點，成交值高達1兆2,461億元。
法人指出，資料中心建置放緩確實可能影響台灣AI供應鏈，但目前觀察主要是需求遞延而非取消，且不同供應鏈受影響程度將明顯分化。法人指出，目前美國資料中心建置主要瓶頸來自電力供應以及相關許可，部分專案因此延後，美國期中選舉之後更進一步放大市場對於資料中心建置進程的疑慮。
投信分析，2027年新增容量多數已進入施工或完成融資階段，真正需要留意的風險主要集中在2028年以後、尚未取得電力與許可的專案。目前鎖定訂單實際取消比例推估仍僅個位數百分比，多數以延期或重新議價方式處理，因此現階段並未看到AI需求大幅消失的訊號。
晶圓代工能見高 伺服零組遇亂流
從台灣供應鏈來看，影響程度亦出現顯著分化。伺服器ODM、散熱、電源及PCB與資料中心實際建置時程連動較高，短期較容易受到訂單遞延影響；相較之下，晶圓代工與先進封裝受惠預付與長期承諾程度較高，需求能見度相對較佳，尤其CoWoS產能至2027年底供給仍偏緊。儘管短期市場情緒偏弱，國內投信指出，近期台股修正已逐步反映市場對2027至2028年AI供應鏈獲利的不確定性。目前市場對2027年企業獲利預估尚未明顯下修，2027年前瞻本益比降至約13倍，已接近過去5年本益比區間下緣；若後續資料中心建置與AI資本支出疑慮緩解，投資人可密切留意市場反彈契機。
逢低布局供應鏈 緊盯四大觀察點
在產業布局方面，法人建議仍應以AI供應鏈為核心，持續看好晶圓代工、ASIC、電源、散熱及PCB等次產業。後續市場應密切觀察各CSP的2027年資本支出指引、德州資料中心連線限制、美國新國會是否提出資料中心或電力相關法案，以及台灣相關代工廠與零組件廠的月營收、庫存與預收款變化，這些數據將作為後續判斷AI實質需求與供應鏈獲利的重要領先指標。
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