通寶半導體長期深耕智慧影像處理、精密動件控制、節能感知與後量子資訊安全（PQC）等四大核心技術，在多功能事務機（MFP）、醫療影像及高階工業控制等領域具備高度競爭優勢。面對半導體產業迎向AI應用與美國白宮後量子資安政策的全球換機需求，通寶以深厚技術底蘊及穩固的全球客戶鏈為基石，全面迎接換機潮紅利，引領營運邁向下一階段高峰。
為了進一步強化在Edge AI應用領域之服務深度，通寶於今年年中順利完成併購新加坡 Sinchip Technology。透過整合 Sinchip 在系統單晶片（SoC）與客製化晶片（ASIC）的技術能量，通寶成功打造出從前端晶片設計到後端系統整合的「前後端一條龍技術服務」。這項優勢不僅能協助客戶顯著降低開發成本，更能大幅縮短產品上市時程，成為在全球一線客戶供應鏈中脫穎而出的關鍵。
此外，為因應未來在高階影像、資安領域、機器人與無人機的龐大需求，通寶日前已於董事會正式通過辦理私募案引進策略投資人，預計於10月股東臨時會通過後辦理。期待未來攜手策略夥伴串聯國際資源，加速打入全球關鍵供應鏈並擴展多元應用市場版圖，奠定公司在實體AI領域與資安產業鏈中的關鍵戰略地位。同時，公司亦將依既定時程推進，於2026年第四季正式送件申請上市計畫。
