AI需求持續推升高頻寬記憶體（HBM）市場熱度，全球記憶體大廠紛紛將產能轉向高階產品，傳統DRAM供應反而面臨長期缺口。力積電（6770）董事長謝再居今日在法說會上指出，隨著全球DRAM大廠積極追逐HBM等高附加價值產品，逐步退出傳統DRAM市場，力積電可望成為全球唯一持續提供傳統DRAM晶圓代工服務的業者。他更預期，38奈米、25奈米甚至20奈米等DRAM製程，未來仍有長達10至15年的市場需求，將成為公司長期布局的重要業務。
力積電董事長謝再居表示，這波DRAM景氣循環與過去有所不同，主要是各大記憶體廠將資源集中於高階產品，不僅全球三大DRAM廠積極轉向HBM，國內競爭對手也紛紛追求更高階的產品，使得原本仰賴傳統DRAM的客戶開始擔憂未來供應來源。他直言，「在可預見的未來，力積電應該會成為世界上唯一還繼續做傳統DRAM產品代工的公司。」
謝再居指出，儘管市場焦點集中在HBM、DDR5等先進記憶體，但許多既有電子產品仍高度仰賴傳統DRAM。力積電目前63奈米DRAM製程仍有多款產品持續生產，未來38奈米、25奈米及20奈米製程也將維持長期需求，應用涵蓋辦公設備、白色家電、通訊系統及車用電子等領域。
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