記者周佩怡／台北報導
全球半導體與AI人才需求持續升溫，台美教育合作再跨一步。教育部今（29）日表示，日前在美國奧蘭多見證「臺美半導體教育聯盟合作意向書」簽署，由台灣23所大學、美國27所州立大學共同參與，正式啟動「臺美半導體教育聯盟」，深化半導體與AI人才培育及勞動力發展。
教育部長鄭英耀赴美出席「臺美半導體高等教育交流會」，由高等教育國際合作基金會（FICHET）董事長李蔡彥與美國州立學院及大學協會（AASCU）主席查爾斯‧威爾奇（Charles Welch）簽署合作意向書，美國在台協會華府總部執行理事藍鶯（Ingrid Larson）及美國國務院官員共同見證。
根據合作內容，台美將共同推動半導體與AI領域人才培育，合作模式涵蓋學位與非學位課程、移地訓練、工作坊、短期交流及產業實習，以提升雙邊人才專業技能。
此次我方共有23所具半導體人才培育量能、並能以全英語授課的大學院校參與，其中20校派員赴美；美方則有27所AASCU會員學校出席交流與見證簽署。現場同步展示台灣23校半導體課程與培訓方案，促進雙邊學校合作洽談。
除教育聯盟啟動外，台美同日也完成「臺美國際教育合作瞭解備忘錄」延長5年附約簽署，由駐美代表俞大㵢與藍鶯代表完成簽署。
教育部指出，自2020年完成「臺美國際教育合作瞭解備忘錄」啟動後，雙方教育交流持續擴大。今年1月通過「台美教育倡議未來三年合作策略（2026-2028）」，並於「台美經濟繁榮夥伴對話（EPPD）」會議中，將勞動力發展列為推動重點，顯示台美雙方皆高度重視科技人才合作。
教育部表示，未來將透過產官學協力合作，持續深化國際人才鏈結，吸引更多美國學生與青年人才來臺學習與交流，進一步強化臺灣作為全球半導體重鎮及國際高教合作樞紐。
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