超微（AMD）執行長蘇姿丰傳出今（5）日來台，展開一連串拜訪台灣供應鏈的密集行程，外傳上游供應鏈吃緊，蘇姿丰此行就是要「搶產能」，親自與台積電（2330）洽談、預約更多先進製程、載板及封測的產能。蘇姿丰維持一貫低調作風，除了明（6）日中午將短暫公開露面接受媒體訪問，其餘時間預料都以會議行程為主。
AMD正全力搶攻AI市場，新一代「Venice」EPYC處理器已採用台積電2奈米製程並進入量產，雙方合作也一路延伸至先進封裝，包括SoIC-X、CoWoS-L等技術，均已應用在AMD的AI與資料中心產品。隨著AI晶片需求持續升溫，先進製程與封裝產能成為兵家必爭之地，蘇姿丰此時親自來台，也讓這趟供應鏈行程格外受到關注。
除了CPU、GPU，AMD近期也積極跨足客製化AI晶片（AI ASIC）市場，市場傳出首發客戶可能瞄準Google，將協助開發第10代張量處理器（TPU）。AMD同時加速布局實體AI，近期已簽署最終協議，以82億美元、約新台幣2600億元的全股票交易，收購由「AI教母」李飛飛創立的AI模型與研究實驗室World Labs，取得「空間智慧」技術。
AMD近期業績同樣強勁，第2季營收達115.36億美元、創下單季新高，年增5成；以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）計算，毛利率56%，淨利27.6億美元，年增2.53倍，營收與獲利表現均優於華爾街預期。公司預期第3季營收約127億至133億美元，持續加碼AI布局，也讓台積電先進製程與封裝資源的重要性再度升高。
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