AI資料中心持續擴建，高速交換器與AI伺服器傳輸規格同步升級，帶動PCB朝高層數、高密度及低損耗方向發展，高階銅箔基板需求也隨之升溫。法人指出，這波規格升級不只集中在PCB製造端，更一路向上延伸至玻纖布、銅箔等原材料，台灣相關供應鏈從上游材料、銅箔基板到硬板與載板廠均可望受惠。隨AI伺服器需要處理更大量資料，板端訊號傳輸速度持續提高，對材料電氣特性、尺寸穩定性及散熱能力要求也同步提升。高層數PCB與高密度線路成為主流方向，壓合、鑽孔、對位及良率控制難度增加，進一步墊高製造門檻。
上游玻纖布方面，台玻（1802）、富喬（1815）、建榮（5340）、南亞（1303）及德宏（5475）均位於相關供應鏈。法人指出，高速傳輸板材需要更低介電常數與更低介電損耗的玻纖布以降低訊號衰減，隨M8與M9等高階材料持續升級，低介電玻纖布的重要性也同步提高。銅箔部分則由金居（8358）受到市場關注，隨傳輸速率提高，低粗糙度銅箔可降低高頻訊號傳輸損耗，因此HVLP等高階銅箔規格持續升級，AI伺服器與高速交換器放量也將帶動相關需求。
銅箔基板供應鏈方面，台光電（2383）、台燿（6274）及聯茂（6213）為主要台廠。銅箔基板是PCB的重要核心材料，在高速傳輸環境下，低訊號損耗、耐熱性及尺寸穩定性成為關鍵。法人認為，AI伺服器平台持續升級，將帶動高階銅箔基板產品占比提高，產品單價與單機價值量也有望同步增加。PCB硬板方面，金像電（2368）、健鼎（3044）、華通（2313）及博智（8155）位於主要供應鏈。AI伺服器與高速交換器需要更高層數及更複雜線路設計，對PCB廠的製程能力、良率與量產穩定度提出更高要求。其中金像電主要受惠AI伺服器與高速網通需求，健鼎產品涵蓋多層板及高階PCB，華通則具備HDI及高層次板布局，博智也切入伺服器與高速運算相關應用。
載板方面，欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）及臻鼎-KY（4958）受到市場關注。隨AI繪圖晶片、特殊應用晶片與高效能運算晶片持續升級，載板朝更大尺寸、更高層數與更高密度發展，對材料穩定性與製程良率要求同步提升。法人指出，AI帶來的PCB成長並非單純出貨量增加，而是規格升級與價值量提升同步發生。隨高速傳輸、AI伺服器與交換器持續演進，從玻纖布、銅箔、銅箔基板一路到PCB硬板與載板，都將面臨新一輪材料與製程升級。整體而言，AI算力需求持續擴張，使PCB產業進入結構性升級階段，後續高階產品出貨、產能利用率及價格變化，將成為市場持續關注焦點。
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